-
Obudowa H590 TG ARGB jest obudową typu mid-tower o unikalnej konstrukcji panelu przedniego, z dwoma ...
-
Zaprojektowana z natywnym złączem PCIe 12+4pin seria Toughpower GF3 jest zgodna ze specyfikacją Inte...
-
Zaprojektowana z natywnym złączem PCIe 12+4pin seria Toughpower GF3 jest zgodna ze specyfikacją Inte...
-
Obudowa została zaprojektowana z wymiennym panelem przednim i została wyposażona w dwa fabrycznie za...
-
Obudowa została zaprojektowana z wymiennym panelem przednim i została wyposażona w dwa fabrycznie za...
-
Obudowa H570 TG ARGB typu mid-tower jest wyposażona w trzy fabrycznie zainstalowane łożyska hydrauli...
-
Obudowa H570 TG ARGB Snow typu mid-tower jest wyposażona w trzy fabrycznie zainstalowane łożyska hyd...
-
Cłodzenie TOUGHLIQUID 360 ARGB TRX40 Edition jest zbudowane specjalnie dla zaawansowanych procesorów...
-
Zaprojektowana z natywnym złączem PCIe 12+4pin seria Toughpower GF3 jest zgodna ze specyfikacją Inte...
-
Zbudowane z wysokiej jakości komponentów, moduły TOUGHRAM XG RGB White posiadają unikalną białą kons...
-
Zaprojektowana z natywnym złączem PCIe 12+4pin seria Toughpower GF3 jest zgodna ze specyfikacją Inte...
-
Zaprojektowana z natywnym złączem PCIe 12+4pin seria Toughpower GF3 jest zgodna ze specyfikacją Inte...
-
Blok wodny procesora W8 ma miedzianą podstawę i górę z lustrzanym wykończeniem antykorozyjnym niklow...
-
Blok wodny procesora W9 jest pokryty antykorozyjną powłoką niklową z wysokiej jakości przezroczystą ...
-
Zaprojektowana z natywnym złączem PCIe 12+4pin seria Toughpower GF3 jest zgodna ze specyfikacją Inte...