Obudowa mid-tower H570 TG ARGB Snow to najnowsza odsłona serii H. Może obsługiwać płyty główne do formatu E-ATX (12" x 13") i jest wyposażona w trzy fabrycznie zainstalowane wentylatory ARGB Lite 120 mm z łożyskami hydraulicznymi z przodu, którymi można sterować za pomocą oprogramowania płyty głównej firm ASUS, GIGABYTE, MSI i ASRock. Co więcej, w obudowie można zamontować do siedmiu wentylatorów 120 mm, a radiator do 360 mm można umieścić na górze i z przodu obudowy.
- Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.
Obudowa H570 TG ARGB Snow jest wyposażona w duży, przedni panel siatkowy, zoptymalizowany pod kątem przepływu powietrza, co zapewnia ogromną wydajność przepływu powietrza.
- Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.
Obudowa typu mid-tower H570 TG ARGB Snow jest wyposażona w trzy fabrycznie zainstalowane wentylatory ARGB Lite 120 mm z łożyskami hydraulicznymi z przodu obudowy. Użytkownicy mogą podziwiać fascynujące efekty świetlne, kontrolując je za pomocą oprogramowania płyty głównej firm ASUS, GIGABYTE, MSI i ASRock.
Obudowa H570 TG ARGB Snow jest wyposażona w pełnowymiarową osłonę zasilacza, która zapewnia dużo miejsca na ukrycie kabli, a jednocześnie umożliwia swobodny przepływ powietrza dla chłodzenia dysków twardych i zasilacza.
Obudowa H570 TG ARGB Snow jest wyposażona w jeden panel ze szkła hartowanego na zawiasach o grubości 4 mm po lewej stronie, grubszy i bardziej odporny na zarysowania w porównaniu ze standardowym akrylem. Co więcej, powiększony projekt okna umożliwia prezentację wszystkich komponentów w pełnym blasku RGB.
- Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.
- 120mm
- 140mm
- 200mm
- 120mm
- 140mm
- 240mm
- 280mm
- 360mm
Na górnym panelu znajdują się dwa porty USB 3.0 i jeden HD Audio, co pozwala zapewnić bezpośredni dostęp w razie potrzeby.
| Seria 120 | Seria 240 | Seria 360 | Seria 140 | Seria 280 | Seria 420 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Przód | ● | ● | ● | ● | ● | - |
| Góra | ● | ● | ● | ● | ● | - |
| Tył | ● | - | - | - | - | - |
| 120 mm | 140 mm | 200 mm | |
|---|---|---|---|
| Przód | 3 | 3 | 2 |
| Góra | 3 | 2 | - |
| Tył | 1 | - | - |
Synchronizuj z oprogramowaniem RGB płyt głównych
Zaprojektowane do synchronizacji z płytami ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync i ASRock Polychrome. Obsługuje płyty główne z adresowalnym złączem RGB 5V, umożliwiając sterowanie oświetleniem bezpośrednio z wyżej wymienionego oprogramowania bez instalowania dodatkowego aplikacji lub kontrolerów oświetlenia. Aby uzyskać więcej informacji, odwiedź oficjalne strony internetowe ASUS, GIGABYTE, MSI i ASRock.
-
Aura Addressable Header
ASUS -
Digital Pin Header
GIGABYTE -
JRAINBOW Header
MSI -
Addressable RGB LED Header
ASRock
| Kategoria | Uwaga |
| Obudowy, wentylatory ARGB, AIO ARGB |
|
| Pamięci RGB, bloki wodne VGA, Distro Plate |
|
| P/N | CA-1T9-00M6WN-01 |
|---|---|
| Model | H570 TG ARGB Snow |
| RODZAJ OBUDOWY | Mid Tower |
| Wymiar (Wys. x Szer. x Gł.) | 487 x 216 x 463.6 mm (19.2 x 8.5 x 18.3 inch) |
| WAGA NETTO | 7.5 kg / 16.5 lbs. |
| PANEL BOCZNY | 4mm Tempered Glass x 1 |
| Kolor | White |
| MATERIAŁ | SPCC |
| SYSTEM CHŁODZENIA | Front(intake): 120 x 120 x 25 mm ARGB Lite fan (1000rpm, 22.3 dBA) x 3 |
| ZATOKI NA DYSKI | 2 x 3.5”, 2 x 2.5” or 4 x 2.5” |
| GNIAZDA ROZSZERZEŃ | 7 |
| PŁYTY GŁÓWNE | 6.7” x 6.7” (Mini ITX), 9.6” x 9.6” (Micro ATX), 12” x 9.6” (ATX), 12” x 13”(E-ATX) |
| PORTY WE/WY | USB 3.0 x 2, HD Audio x 1 |
| ZASILACZ | Standard PS2 PSU (optional) |
| WSPARCIE WENTYLATORÓW | Front: 3 x 120mm, 2 x 120mm, 1 x 120mm 3 x 140mm, 2 x 140mm, 1 x 140mm 2 x 200mm, 1 x 200mm Top: 3 x 120mm, 2 x 120mm, 1 x 120mm, 2 x 140mm, 1 x 140mm Rear: 1 x 120mm |
| WIELKOŚĆ CHŁODNICY | Front: 1 x 360mm, 1 x 240mm, 1 x 120mm 1 x 280mm, 1 x 140mm Top: 1 x 360mm, 1 x 240mm, 1 x 120mm 1 x 280mm, 1 x 140mm Rear: 1 x 120mm |
| PRZEŚWIT | CPU cooler height limitation: 160mm VGA length limitation: 375mm PSU length limitation: 180mm |
User Manual
- Nazwa pliku
- Opis
- Rozmiar
- Version
- Release Date
-
H570 TG ARGB Manual
- 2022-08-03
