Pasta termoprzewodząca TG-30 zawiera proszek diamentowy, który zapewnia przewodność cieplną na poziomie 4,5 W / m-k, która zaspokoi podstawowe potrzeby użytkownika.
Specjalnie opracowana mieszanka termoprzewodząca Thermaltake doskonale pasuje do szablonu o strukturze plastra miodu, co zapewnia łatwiejszy sposób nakładania pasty termoprzewodzącej w celu uzyskania schludnej i dobrze pokrytej powierzchni, która pasuje do wszystkich procesorów.
* Wartość lepkości serii TG jest liczbą zoptymalizowaną na podstawie
wyników testów przeprowadzonych przez Thermaltake.
Opakowanie do nakładania pasty termoprzewodzącej zawiera zestaw łatwych w aplikacji narzędzi do natychmiastowego użycia.
Wysokiej jakości pasta termoprzewodząca zapewnia dłuższą żywotność, eliminując wysychanie lub pękanie podczas użytkowania.
Związek nieprzewodzący prądu elektrycznego zapewnia lepsze środki bezpieczeństwa dla Ciebie i Twojego systemu.
| P/N | CL-O023-GROSGM-A |
|---|---|
| Przewodnictwo termiczne | 4.5 W/m-k |
| Kolor | Gray |
| Gęstość | 2.55 g/cm³ |
| Lepkość | 76 Pa-s |
| Impedancja termiczna | 0.185°C -in²/W |
| Waga | 4g |
