S500 TG Snow Edition – biała obudowa typu mid-tower z panelem ze szkła hartowanego
Thermaltake
S500 TG Snow
Prosty, elegancki, nowoczesny wygląd
Biała obudowa typu mid-tower S500 TG Snow ze szkła hartowanego łączy ze sobą wyrafinowanie i elegancję, a wszystko to w nowoczesnej konstrukcji stalowej obudowy. S500 jest produkowana z jednym panelem bocznym ze szkła hartowanego. Dwa fabrycznie zainstalowane standardowe wentylatory, 140 mm z przodu i 120 mm z tyłu, mają zapewnić doskonałą wentylację. S500 TG zawiera w pełni modułową konstrukcję, pionowe mocowanie radiatora i karty graficznej, opatentowane obrotowe gniazda PCI-E oraz obsługę wentylatorów 200 mm. Elastyczność jest nieograniczona w przypadku komponentów z najwyższej półki.
Do przechowywania nośników danych służą cztery tace na dyski z modułowymi stelażami, zapewniając tym samym dużą przestrzeń i doskonałe warunki dla rozbudowy chłodzenia cieczą. S500 TG Snow to doskonałe rozwiązanie dla użytkowników, którzy poszukują nowoczesnej i stylowej obudowy.
- The image is for reference only.
Aby nadal realizować misję firmy polegającą na zapewnianiu doskonałego doświadczenia użytkownika, firma Thermaltake opracowała klasę „TT Premium”, której esencją jest połączenie najwyższej jakości produktów z nowym projektem logo. TT Premium to znacznie więcej niż tylko gwarancja jakości. Za nazwą kryje się pasja majsterkowania, modowania i pragnienia Thermaltake, aby być najbardziej innowacyjną marką na rynku sprzętu komputerowego. Aby sprostać wymaganiom użytkowników komputerów klasy high-end, TT Premium kieruje się swoimi podstawowymi wartościami, takimi jak doskonała jakość, unikalny design, różnorodne kombinacje i nieograniczona kreatywność, aby zapewnić wysokowydajny produkt PC dla każdego entuzjasty.
Certyfikat Tt LCS jest to ekskluzywny certyfikat firmy Thermaltake stosowany tylko w stosunku do produktów, które spełniają standardy profesjonalnego projektowania LCS. Certyfikat Tt LCS wskazuje wszystkim zaawansowanym użytkownikom, które obudowy zostały przetestowane pod kątem najlepszej kompatybilności z ekstremalnymi konfiguracjami chłodzenia cieczą, aby zapewnić najlepszą wydajność dzięki optymalnym funkcjom oraz niestandardowemu wyposażeniu.
- The image is for reference only.
Eleganckie połączenie stali i szkła.
Wbudowana osłona zasilacza z wentylowaną konstrukcją może poprawić przepływ powietrza i ukryć nieestetyczne kable. Zintegrowany wspornik karty graficznej typu riser nie tylko zapobiega zwisaniu karty graficznej, ale także pomaga zmniejszyć obciążenie gniazd PCI-E na płycie głównej.
- The image is for reference only.
Dzięki opatentowanym rotacyjnym gniazdom PCI-E można wybrać sposób ustawienia karty graficznej w pionie, co pomaga zyskać dodatkową przestrzeń dla systemu.
- The image is for reference only.
Szyba hartowana o grubości 4 mm z boku obudowy S500 TG Snow została zaprojektowana tak, aby była trwała, odporna na zarysowania i przezroczysta, zapewniając najlepszy widok sprzętu.
Chłodzenie procesora
Maksymalna wysokość 172 mm
Płyta główna
ATX, Micro ATX, Mini ITX
Zasilacz
Maksymalna długość 220 mm
Karta graficzna
Maksymalna długość 400 mm
Dwa porty USB 3.0 i dwa porty USB 2.0 na górnym panelu przednim zapewniają bezpośredni dostęp w razie potrzeby.
| 120mm | 240mm | 360mm | 140mm | 280mm | 420mm | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Przód | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
| Góra | ● | ● | ● | ● | ● | - |
| Tył | ● | - | - | - | - | - |
| Prawa strona | ● | ● | ● | ● | ● | - |
| Spód | - | - | - | - | - | - |
(Seria Water 3.0 i Floe)
| Perform | Pro | 240 | 360 | 140 | 280 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Przód | - | - | - | - | - | - |
| Góra | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
| Tył | ● | ● | - | - | ● | - |
| Prawa strona | ● | ● | - | - | - | - |
| Spód | - | - | - | - | - | - |
| 120mm | 140mm | 200mm | |
|---|---|---|---|
| Przód | 3 | 3 | 2 |
| Góra | 3 | 2 | 2 |
| Tył | 1 | - | - |
| 120mm | 140mm | 200mm | |
|---|---|---|---|
| PURE | ● | ● | ● |
| LUNA | ● | ● | ● |
| Riing | ● | ● | ● |
| P/N | CA-1O3-00M6WN-00 |
|---|---|
| Saria | Seria S |
| Model | S500 TG Snow |
| RODZAJ OBUDOWY | Middle Tower |
| Wymiar (Wys. x Szer. x Gł.) | 565 x 240 x 500 mm (22.2 x 9.4 x 19.7 inch) |
| WAGA NETTO | 17.2 kg / 37.91 lbs. |
| PANEL BOCZNY | 4mm Tempered Glass x 1(Left) |
| Kolor | Exterior & Interior : White |
| MATERIAŁ | SPCC |
| SYSTEM CHŁODZENIA | Rear (exhaust) : 120 x 120 x 25 mm fan (1000rpm, 16 dBA) Front (intake) : 140 x 140 x 25 mm fan (1000rpm, 20dBA) |
| Zatoki dyskowe -Dostępne -Ukryte |
2.5” x 2 or 3.5”x 2 (HDD Rack) 2.5”x 1(HDD Bracket) ; 2.5” x 2 or 3.5” x 1(HDD Bracket) |
| GNIAZDA ROZSZERZEŃ | 8 |
| PŁYTY GŁÓWNE | 6.7” x 6.7” (Mini ITX), 9.6” x 9.6” (Micro ATX), 12” x 9.6” (ATX) |
| PORTY WE/WY | USB 3.0 x 2, USB 2.0 x 2, HD Audio x 1, Reset Button x 1 |
| ZASILACZ | Standard PS2 PSU (optional) |
| WSPARCIE WENTYLATORÓW | Front: 3 x 120mm, 3 x 140mm, 2 x 200mm Top: 3 x 120mm, 2 x 140mm, 2 x 200mm Rear: 1 x 120mm |
| WIELKOŚĆ CHŁODNICY | Front: 1 x 360mm, 1 x 420mm Top: 1 x 280mm, 1 x 360mm Rear: 1 x 120mm Right: 1 x 360mm (Without HDD Rack) |
| PRZEŚWIT | CPU cooler height limitation: 172mm VGA length limitation: 282mm(With HDD Rack) 400mm(Without HDD Rack) 280mm(With reservoir) PSU length limitation: 220mm |
