-
Obudowa H570 TG ARGB Snow typu mid-tower jest wyposażona w trzy fabrycznie zainstalowane łożyska hyd... -
Cłodzenie TOUGHLIQUID 360 ARGB TRX40 Edition jest zbudowane specjalnie dla zaawansowanych procesorów...
-
Zaprojektowana z natywnym złączem PCIe 12+4pin seria Toughpower GF3 jest zgodna ze specyfikacją Inte...
-
Zbudowane z wysokiej jakości komponentów, moduły TOUGHRAM XG RGB White posiadają unikalną białą kons...
-
Zaprojektowana z natywnym złączem PCIe 12+4pin seria Toughpower GF3 jest zgodna ze specyfikacją Inte...
-
Zaprojektowana z natywnym złączem PCIe 12+4pin seria Toughpower GF3 jest zgodna ze specyfikacją Inte...
-
Blok wodny procesora W8 ma miedzianą podstawę i górę z lustrzanym wykończeniem antykorozyjnym niklow...
-
Blok wodny procesora W9 jest pokryty antykorozyjną powłoką niklową z wysokiej jakości przezroczystą ...
-
Zaprojektowana z natywnym złączem PCIe 12+4pin seria Toughpower GF3 jest zgodna ze specyfikacją Inte...
-
Tower 500 to pionowo zaprojektowana obudowa z trzema panelami ze szkła hartowanego o grubości 4 mm. ...
-
Zbudowane z wysokiej jakości komponentów, moduły TOUGHRAM XG RGB posiadają unikalną białą konstrukcj...
-
Tower 500 to pionowo zaprojektowana obudowa z trzema panelami ze szkła hartowanego o grubości 4 mm. ...
-
Kabel rozdzielający Thermaltake PCIe 5 Gen. to podwójny kabel 8 Pin do 12+4 pin 12VHPWR, zapewniając...
-
Divider 370 TG ARGB to obudowa typu ATX Mid Tower, która jest wyposażona w trzy fabrycznie zainstalo...
-
Divider 370 TG Snow ARGBto obudowa typu ATX Mid Tower, która jest wyposażona w trzy fabrycznie zains...
