Search
Wyszukiwanie zaawansowane
Mój koszyk 0
Obudowa H590 TG Snow ARGB typu mid tower Obudowa H590 TG Snow ARGB typu mid tower Obudowa H590 TG Snow ARGB typu mid tower Obudowa H590 TG Snow ARGB typu mid tower Obudowa H590 TG Snow ARGB typu mid tower Obudowa H590 TG Snow ARGB typu mid tower
Obudowa H590 TG Snow ARGB typu mid tower

Obudowa H590 TG Snow ARGB typu mid tower

W magazynie
P/N
CA-1X4-00M6WN-00
124,90 € (included VAT)
Obudowa H590 TG Snow ARGB jest obudową typu mid-tower o unikalnej konstrukcji panelu przedniego, z dwoma paskami podświetlenia RGB wokół słupka w kształcie litery T i oferuje obsługę płyt głównych do formatu E-ATX (12" x 13").
 
  • The image is for reference only.
    •  
 
 
 
 
 
Możliwości stworzenia sprzętu typu high-end
Obudowa Thermaltake H590 TG Snow ARGB daje duże możliwości rozbudowy. Może obsługiwać chłodzenie procesora o maksymalnej wysokości 160mm, pomieścić VGA do 360mm długości, zasilacz o długości do 180mm (z ramką HDD). Zoptymalizowana pod kątem dobrej wydajności chłodzenia, obudowa jest wyposażona w dwa fabrycznie zainstalowane wentylatory z przodu i z tyłu; istnieje również możliwość umieszczenia trzech wentylatorów 140 mm z przodu i dwóch wentylatorów 140 mm na górze. W kwestii chodzenia cieczą, H590 TG Snow ARGB może obsługiwać chłodnice do 360 mm z przodu i na górze, dając więcej możliwości uzyskania wyjątkowego rozwiązania chłodzącego!
  • 120mm
  • 140mm
  • 120mm
  • 140mm
  • 240mm
  • 280mm
  • 360mm
 
 
 
 
 

Synchronizuj z oprogramowaniem RGB płyt głównych

Zaprojektowane do synchronizacji z płytami ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync i ASRock Polychrome. Obsługuje płyty główne z adresowalnym złączem RGB 5V, umożliwiając sterowanie oświetleniem bezpośrednio z wyżej wymienionego oprogramowania bez instalowania dodatkowego aplikacji lub kontrolerów oświetlenia. Aby uzyskać więcej informacji, odwiedź oficjalne strony internetowe ASUS, GIGABYTE, MSI i ASRock.

Kategoria Uwaga
Obudowy, wentylatory ARGB, AIO ARGB
  • Połączenie sygnałowe płyty głównej obsługuje tylko złącze 5V.
  • Upewnij się, że oprogramowanie płyty głównej jest w najnowszej wersji.
Pamięci RGB, bloki wodne VGA, Distro Plate
  • Ten produkt może być używany tylko z oprogramowaniem TT RGB PLUS lub dedykowanym oprogramowaniem płyty głównej. Otwarcie więcej niż dwóch aplikacji może powodować konflikty.
  • Połączenie sygnałowe płyty głównej obsługuje tylko złącze 5V.
  • Upewnij się, że oprogramowanie płyty głównej jest w najnowszej wersji.
Więcej informacji
P/N CA-1X4-00M6WN-00
Saria Seria H
Model H590 TG ARGB Snow
RODZAJ OBUDOWY Mid Tower
Wymiar (Wys. x Szer. x Gł.) 487 x 216 x 467 mm
(19.2 x 8.5 x 18.4 inch)
WAGA NETTO 7.45 kg / 16.42 lbs.
PANEL BOCZNY 4mm Tempered Glass x 1
Kolor White
MATERIAŁ SPCC
SYSTEM CHŁODZENIA Front(intake): 120 x 120 x 25 mm Standard fan (1100rpm, 22.5 dBA) x 1
Rear(exhaust): 120 x 120 x 25 mm Standard fan (1100rpm, 22.5 dBA) x 1
ZATOKI NA DYSKI 2 x 3.5”, 2 x 2.5” or 4 x 2.5”
GNIAZDA ROZSZERZEŃ 7
PŁYTY GŁÓWNE 6.7” x 6.7” (Mini ITX), 9.6” x 9.6” (Micro ATX),
12” x 9.6” (ATX), 12” x 13”(E-ATX)
PORTY WE/WY USB 3.0 x 2, HD Audio x 1, LED button x 1
ZASILACZ Standard PS2 PSU (optional)
WSPARCIE WENTYLATORÓW Front: 3 x 120mm, 2 x 120mm, 1 x 120mm
3 x 140mm, 2 x 140mm, 1 x 140mm
Top: 3 x 120mm, 2 x 120mm, 1 x 120mm,
2 x 140mm, 1 x 140mm
Rear: 1 x 120mm
WIELKOŚĆ CHŁODNICY Front: 1 x 360mm, 1 x 240mm, 1 x 120mm
1 x 280mm, 1 x 140mm
Top: 1 x 360mm, 1 x 240mm, 1 x 120mm
1 x 280mm, 1 x 140mm
Rear: 1 x 120mm
PRZEŚWIT CPU cooler height limitation: 160mm
VGA length limitation: 360mm
PSU length limitation: 180mm

User Manual

  • Nazwa pliku
  • Opis
  • Rozmiar
  • Version
  • Release Date