



Thermaltake
Divider 500 TG Snow ARGB
Zaprezentuj swój zestaw w szczególny sposób
Thermaltake zaprojektował zupełnie nową serię obudów, która zawiera mieszankę elementów stylizowanych na obudowę typu open frame z dodatkiem konfigurowalnych opcji łączących wszystkie funkcje w serii Divider. Najbardziej wyjątkową cechą obudowy Divider 500 TG Snow ARGB Mid Tower są dwa symetryczne, trójkątne elementy składające się ze stalowych paneli oraz z paneli ze szkła hartowanego po lewej i prawej stronie. Panele te są montowane beznarzędziowo i zapewniają ciekawy widok na elementy znajdujące się wewnątrz obudowy. Dodatkowe dwa symetryczne, trójkątne warianty ze szkła hartowanego i panel stalowy wzbogacają wygląd obudowy i ułatwiają pracę podczas budowy zestawu. Dodatkowo, Divider 500 TG Snow ARGB jest wyposażony w trzy preinstalowane przednie wentylatory 120 mm 5 V ARGB, które można synchronizować z oprogramowaniem płyty głównej RGB firm ASUS, GIGABYTE, MSI i ASRock. Wentylatory są adresowalne i zapewniają podświetlenie w 16,8 milionach kolorów RGB oraz niezrównaną wentylację. Obudowa Divider 500 TG Snow ARGB Mid Tower to obudowa nowej generacji przeznaczona głównie dla komputerów gamingowych, dla zwykłych użytkowników i entuzjastów.
- Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.

TT Premium
Aby nadal realizować misję firmy polegającą na zapewnianiu doskonałego doświadczenia użytkownika, firma Thermaltake opracowała klasę „TT Premium”, której esencją jest połączenie najwyższej jakości produktów z nowym projektem logo. TT Premium to znacznie więcej niż tylko gwarancja jakości. Za nazwą kryje się pasja majsterkowania, modowania i pragnienia Thermaltake, aby być najbardziej innowacyjną marką na rynku sprzętu komputerowego. Aby sprostać wymaganiom użytkowników komputerów klasy high-end, TT Premium kieruje się swoimi podstawowymi wartościami, takimi jak doskonała jakość, unikalny design, różnorodne kombinacje i nieograniczona kreatywność, aby zapewnić wysokowydajny produkt PC dla każdego entuzjasty.
Tt LCS Certified
Certyfikat Tt LCS jest to ekskluzywny certyfikat firmy Thermaltake stosowany tylko w stosunku do produktów, które spełniają standardy profesjonalnego projektowania LCS. Certyfikat Tt LCS wskazuje wszystkim zaawansowanym użytkownikom, które obudowy zostały przetestowane pod kątem najlepszej kompatybilności z ekstremalnymi konfiguracjami chłodzenia cieczą, aby zapewnić najlepszą wydajność dzięki optymalnym funkcjom oraz niestandardowemu wyposażeniu.
Wyjątkową cechą Divider 500 TG Snow ARGB jest to, że cztery symetryczne trójkątne elementy są uniwersalne i dopasowane. Zapewniamy dodatkowy trójkątny panel ze szkła hartowanego po lewej stronie, który wzbogaca wygląd obudowy podczas budowy zestawu. Na przykład można trzymać się domyślnej konfiguracji lub zamontować dwa trójkątne panele ze szkła hartowanego po lewej stronie.
Opcje komponentów chłodzących po stronie płyty głównej:
Wentylatory, chłodnice i Thermaltake Pacific DP100-D5 Plus Distro-Plate z pompą Combo.





Dodatkowy trójkątny panel ażurowy po prawej stronie wzbogaca wygląd obudowy oraz poprawia wentylację. Przy konfiguracji paneli można trzymać się domyślnej konfiguracji lub mieć dwa stalowe panele po prawej stronie przy instalacji wentylatorów po stronie płyty głównej do wlotu lub wylotu powietrza w zależności od konfiguracji komputera.





Osłona zasilacza i wspornik pomocniczy GPU Riser Wbudowana osłona zasilacza została zaprojektowana tak, aby ukryć nieestetyczne przewody zapewniając przy tym dobrą wentylację. Wspornik kabla pionowego montażu karty graficznej nie tylko umożliwia pionową instalację GPU, ale także pomaga zmniejszyć obciążenie gniazd PCI-E.
Opatentowane, obrotowe gniazda PCI-E umożliwiają ustawienie karty graficznej w poziomie lub w pionie, tworząc mnóstwo elastycznej przestrzeni dla zestawu.


- Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.
Divider 500 TG Snow ARGB ma dobrze zaprojektowaną filtrację kurzu. Wyjmowany magnetyczny filtr wentylatora po wewnętrznej prawej stronie. Z przodu i u podstawy wyjmowane filtry zapewniają doskonałą ochronę przed kurzem i redukują brud, zapewniając wolne od kurzu środowisko.
Wydajność chłodzenia obudowy Divider 500 TG Snow ARGB jest godna podziwu. Szczeliny wentylacyjne po obu stronach frontu ze szkła hartowanego oraz szczeliny pomiędzy dwoma trójkątnymi kawałkami szkła hartowanego i panelami stalowymi po lewej stronie pozwalają na optymalny dopływ powietrza. Wyloty chłodzące znajdują się po prawej stronie stalowego panelu oraz z tyłu obudowy. Dodatkowe trójkątne panele ze szkła hartowanego i stali nie tylko wzbogacają wygląd konstrukcji, ale umożliwiają bardziej elastyczne chłodzenie systemu.
- Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.
Aby umożliwić naszym klientom lepsze zrozumienie wydajności termicznej obudowy Divider 500 TG Snow ARGB ATX Mid Tower, przeprowadziliśmy test systemu na biegu jałowym i przy pełnym obciążeniu. Użyliśmy AIDA64 Extreme Portable i FurMark ASUS ROG Edition, które działały w tym samym czasie przez 30 minut, a obrazy termowizyjne zostały wykonane za pomocą kamery termowizyjnej Testo 885-2.
-
BezczynnyPełne obciążenie
Specyfikacja
Płyta główna | ASUS ROG MAXIMUS XI HERO |
---|---|
Procesor | Intel® Core™ i5-9600K (TDP 95W) |
GPU | MSI GeForce RTX™ 3090 VENTUS 3X 24G OC |
RAM | TOUGHRAM RGB Memory DDR4 3200MHz |
Zasilacz | Toughpower GF2 ARGB 650W |
Chłodzenie procesora | Floe DX RGB 280 TT Premium Edition |
Wentylatory | Pure ARGB 120mm fans up to 7 (Front x 3, Top x 2, Rear x 1, Side x 2) |
Oprogramowanie | AIDA64 Extreme Portable, FurMark ASUS ROG Edition |
---|---|
Pełne obciążenie | 30 min |
Camara | Kamera termowizyjna Camara Testo 885-2 |

Chłodzenie procesora
155mm (jeden TG i jeden panel stalowy)170mm (dwa TG)

Płyta główna
ATX, Micro ATX, Mini ATX
Zasilacz
Maksymalna długość180mm (z klatką HDD)
220mm (bez klatki HDD)

VGA
Ograniczenie długości360mm (z chłodnicą)
390mm (bez chłodnicy)


HDD
3.5” HDD x 2lub
2.5” SSD x 2

HDD
2.5” SSD x 2

HDD
2.5” SSD x 3
- 120mm
- 140mm

- 120mm
- 140mm
- 240mm
- 280mm
- 360mm

Dwa porty USB 3.0 i jeden USB 3.2 (Gen 2) typu C są umieszczone na górnym panelu, aby w razie potrzeby zapewnić bezpośredni dostęp.
Rozbierz swoją obudowę do szkieletu i instaluj elementy, kiedy ich potrzebujesz, dzięki naszej modułowej konstrukcji. Divider 500 TG Snow ARGB zawiera modułowe panele, stojaki, wsporniki i wstępnie zaprojektowane macierze montażowe. Koniec z niedostępnymi narożnikami lub szczelinami na śruby, instalacja może być bardzo prosta dzięki naszej demontowalnej konstrukcji modułowej.
Seria 120 | Seria 240 | Seria 360 | Seria 140 | Seria 280 | |
---|---|---|---|---|---|
Przód | ● | ● | ● | ● | ● |
Góra | ● | ● | - | ● | ● |
Prawa strona | ● | ● | - | - | - |
Tył | ● | - | - | - | - |

120 mm | 140 mm | 200 mm | |
---|---|---|---|
Przód | 3 | 3 | - |
Góra | 2 | 2 | - |
Prawa strona | 2 | - | - |
Tył | 1 | - | - |
120 mm | 140 mm | 200 mm | |
---|---|---|---|
Seria PURE | ● | ● | - |
Seria Riing | ● | ● | - |

Synchronizuj z oprogramowaniem RGB płyt głównych
Zaprojektowane do synchronizacji z płytami ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync i ASRock Polychrome. Obsługuje płyty główne z adresowalnym złączem RGB 5V, umożliwiając sterowanie oświetleniem bezpośrednio z wyżej wymienionego oprogramowania bez instalowania dodatkowego aplikacji lub kontrolerów oświetlenia. Aby uzyskać więcej informacji, odwiedź oficjalne strony internetowe ASUS, GIGABYTE, MSI i ASRock.
-
Aura Addressable Header
ASUS -
Digital Pin Header
GIGABYTE -
JRAINBOW Header
MSI -
Addressable RGB LED Header
ASRock
Kategoria | Uwaga |
Obudowy, wentylatory ARGB, AIO ARGB |
|
Pamięci RGB, bloki wodne VGA, Distro Plate |
|
P/N | CA-1T4-00M6WN-01 |
---|---|
Saria | Divider |
Model | Divider 500 TG Snow ARGB |
RODZAJ OBUDOWY | Mid Tower |
Wymiar (Wys. x Szer. x Gł.) | 530 x 230 x 466 mm (20.9 x 9.1 x 18.3 inch) |
WAGA NETTO | 10.6 kg / 23.4 lbs. |
PANEL BOCZNY | 3mm Tempered Glass x 4 |
Kolor | White |
MATERIAŁ | SPCC |
SYSTEM CHŁODZENIA | Front(intake): 120 x 120 x 25 mm ARGB fan (1000rpm, 27.2 dBA) x 3 Rear(exhaust): 120 x 120 x 25 mm fan (1200rpm, 22 dBA) x 1 |
Zatoki dyskowe -Dostępne -Ukryte |
2 x 3.5”, 5 x 2.5” or 7 x 2.5” |
GNIAZDA ROZSZERZEŃ | 7 (Rotatable Patented Design) |
PŁYTY GŁÓWNE | 6.7" x 6.7" (Mini ITX), 9.6" x 9.6" (Micro ATX), 12" x 9.6" (ATX) |
PORTY WE/WY | USB 3.2 (Gen 2) Type-C x 1, USB 3.0 x 2, HD Audio x 1 |
ZASILACZ | Standard PS2 PSU (optional) |
WSPARCIE WENTYLATORÓW | Front: 3 x 120mm, 2 x 120mm, 1 x 120mm 3 x 140mm, 2 x 140mm, 1 x 140mm Top: 2 x 120mm, 1 x 120mm 2 x 140mm, 1 x 140mm Right (M/B Side): 2 x 120mm, 1 x 120mm Rear: 1 x 120mm |
WIELKOŚĆ CHŁODNICY | Front: 1 x 360mm, 1 x 240mm, 1 x 120mm 1 x 280mm, 1 x 140mm Top: 1 x 280mm, 1 x 140mm 1 x 240mm, 1 x 120mm Right (M/B Side): 1 x 240mm (vertical-installed GPU recommended), 1 x 120mm Rear: 1 x 120mm |
PRZEŚWIT | CPU cooler max height: 155mm (with one TG and one steel side panel) 170mm (with two TG) VGA max length: 360mm (with radiator) 390mm (without radiator) PSU max length: 180mm (with HDD Cage) 220mm (without HDD Cage) |
User Manual
- Nazwa pliku
- Opis
- Rozmiar
- Version
- Release Date