Divider 500 TG Air Snow – biała obudowa typu Mid Tower
Thermaltake
Divider 500 TG Air Snow
Zaprezentuj swój zestaw w szczególny sposób
Thermaltake zaprojektował zupełnie nową serię obudów, która zawiera mieszankę elementów stylizowanych na obudowę typu open frame z dodatkiem konfigurowalnych opcji łączących wszystkie funkcje w serii Divider. Najbardziej wyjątkową cechą obudowy Divider 500 TG Air Snow Mid Tower są dwa symetryczne, trójkątne elementy składające się ze stalowych paneli oraz z paneli ze szkła hartowanego po lewej i prawej stronie. Panele te są montowane beznarzędziowo i zapewniają ciekawy widok na elementy znajdujące się wewnątrz obudowy. Dodatkowe dwa symetryczne, trójkątne warianty ze szkła hartowanego i panel stalowy wzbogacają wygląd obudowy i ułatwiają pracę podczas budowy zestawu. Dodatkowo wersja Air jest wyposażona w dwa panele siatkowe zoptymalizowane pod kątem przepływu powietrza z przodu i u góry, co zapewnia ogromny przepływ powietrza. Obudowa Divider 500 TG Air Snow Mid Tower to obudowa nowej generacji do komputerów gamingowych dla zwykłych użytkowników, entuzjastów i profesjonalnych graczy, zapewniająca im niespotykaną satysfakcję.
- Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.
Wyjątkową cechą Divider 500 TG Air Snow jest to, że cztery symetryczne, trójkątne panele są uniwersalne i dopasowane do siebie. Zapewniamy dodatkowy trójkątny panel ze szkła hartowanego po lewej stronie, który wzbogaca wygląd obudowy podczas budowy zestawu. Na przykład można trzymać się domyślnej konfiguracji lub zamontować dwa trójkątne panele ze szkła hartowanego po lewej stronie.
Opcje komponentów chłodzących po stronie płyty głównej:
Wentylatory, chłodnice i Thermaltake Pacific DP100-D5 Plus Distro-Plate z Pump Combo.
Dodatkowy trójkątny panel ażurowy po prawej stronie wzbogaca wygląd obudowy oraz poprawia wentylację. Przy konfiguracji paneli można trzymać się domyślnej konfiguracji lub mieć dwa stalowe panele po prawej stronie przy instalacji wentylatorów po stronie płyty głównej do wlotu lub wylotu powietrza w zależności od konfiguracji komputera.
Divider 500 TG Air Snow jest wyposażony w dwa duże panele siatkowe zoptymalizowane pod kątem przepływu powietrza z przodu i u góry, co zapewnia ogromną wydajność przepływu powietrza.
Wbudowana osłona zasilacza została zaprojektowana tak, aby ukryć nieestetyczne przewody zapewniając przy tym dobrą wentylację. Wspornik kabla pionowego montażu karty graficznej nie tylko umożliwia pionową instalację GPU, ale także pomaga zmniejszyć obciążenie gniazd PCI-E.
Opatentowane, obrotowe gniazda PCI-E umożliwiają ustawienie karty graficznej w poziomie lub w pionie, tworząc mnóstwo elastycznej przestrzeni dla zestawu.
- Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.
Divider 500 TG Air Snow posiada dobrze zaprojektowaną filtrację kurzu. Wszystkie wyjmowane filtry po wewnętrznej stronie, z prawej strony, na froncie, u góry i u podstawy zapewniają doskonałą ochronę przed kurzem i poprawiają redukcję zabrudzeń.
- Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.
Wydajność chłodzenia obudowy Divider 500 TG Air Snow jest znakomita. Dwa duże panele z ażurowe z przodu i u góry umożliwiają ogromny przepływ powietrza. Ponadto szczelina między dwoma trójkątnymi kawałkami szkła hartowanego i panelami stalowymi po lewej stronie umożliwia optymalny dopływ powietrza. Wyloty chłodzące mogą znajdować się po prawej stronie panelu stalowego (dwa panele stalowe), z tyłu i na górze obudowy, w zależności od wybranego projektu. Dodatkowe trójkątne panele ze szkła hartowanego i stali nie tylko wzbogacają wygląd konstrukcji, ale również umożliwiają bardziej elastyczne chłodzenie zestawu.
- Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.
Aby umożliwić naszym klientom lepsze zrozumienie wydajności termicznej obudowy Divider 500 TG Air Snow ATX Mid Tower, przeprowadziliśmy test systemu na biegu jałowym i przy pełnym obciążeniu. Użyliśmy AIDA64 Extreme Portable i FurMark ASUS ROG Edition, które działały w tym samym czasie przez 30 minut, a obrazy termowizyjne zostały wykonane za pomocą kamery termowizyjnej Testo 885-2.
-
BezczynnyPełne obciążenie
Specyfikacja
Płyta główna | ASUS ROG MAXIMUS XI HERO |
---|---|
Procesor | Intel® Core™ i5-9600K (TDP 95W) |
GPU | MSI GeForce RTX™ 3090 VENTUS 3X 24G OC |
RAM | Floe RC240 CPU & Memory AIO Liquid Cooler (Four sticks of DDR4 3200 8G) |
Zasilacz | Toughpower GF2 ARGB 650W |
Chłodzenie procesora | Floe RC240 CPU & Memory AIO Liquid Cooler |
Wentylatory | Pure ARGB 120mm fans up to 4 (Front x 3, Rear x 1) |
Oprogramowanie | AIDA64 Extreme Portable, FurMark ASUS ROG Edition |
---|---|
Pełne obciążenie | 30 min |
Camara | Kamera termowizyjna Camara Testo 885-2 |
- 120mm
- 140mm
- 120mm
- 140mm
- 240mm
- 280mm
- 360mm
Dwa porty USB 3.0 i jeden USB 3.2 (Gen 2) typu C są umieszczone na górnym panelu, aby w razie potrzeby zapewnić bezpośredni dostęp.
Rozbierz swoją obudowę do szkieletu i instaluj elementy, kiedy ich potrzebujesz, dzięki naszej modułowej konstrukcji. Divider 500 TG Air Snow zawiera modułowe panele, stojaki, wsporniki i wstępnie zaprojektowane macierze montażowe. Koniec z niedostępnymi narożnikami lub szczelinami na śruby, instalacja może być bardzo prosta dzięki naszej demontowalnej konstrukcji modułowej.
Seria 120 | Seria 240 | Seria 360 | Seria 140 | Seria 280 | |
---|---|---|---|---|---|
Przód | ● | ● | ● | ● | ● |
Góra | ● | ● | - | ● | ● |
Prawa strona | ● | ● | - | - | - |
Tył | ● | - | - | - | - |
Seria 120 | Seria 240 | Seria 360 | Seria 140 | Seria 280 | |
---|---|---|---|---|---|
Przód | ● | ● | ● | ● | ● |
Góra | ● | ● | - | ● | ● |
Prawa strona | ● | ● | - | - | - |
Tył | ● | - | - | - | - |
120 mm | 140 mm | 200 mm | |
---|---|---|---|
Przód | 3 | 3 | - |
Góra | 2 | 2 | - |
Prawa strona | 2 | - | - |
Tył | 1 | - | - |
120 mm | 140 mm | 200 mm | |
---|---|---|---|
Seria PURE | ● | ● | - |
Seria Riing | ● | ● | - |
P/N | CA-1T4-00M6WN-02 |
---|---|
Saria | Divider |
Model | Divider 500 TG Air Snow |
RODZAJ OBUDOWY | Mid Tower |
Wymiar (Wys. x Szer. x Gł.) | 530 x 230 x 466 mm (20.9 x 9.1 x 18.3 inch) |
WAGA NETTO | 10.29 kg / 22.69 lbs. |
PANEL BOCZNY | 3mm Tempered Glass x 2 |
Kolor | White |
MATERIAŁ | SPCC |
SYSTEM CHŁODZENIA | Front(intake): 120 x 120 x 25 mm fan (1200rpm, 22 dBA) x 1 Rear(exhaust): 120 x 120 x 25 mm fan (1200rpm, 22 dBA) x 1 |
Zatoki dyskowe -Dostępne -Ukryte |
2 x 3.5”, 5 x 2.5” or 7 x 2.5” |
GNIAZDA ROZSZERZEŃ | 7 (Rotatable Patented Design) |
PŁYTY GŁÓWNE | 6.7" x 6.7" (Mini ITX), 9.6" x 9.6" (Micro ATX), 12" x 9.6" (ATX) |
PORTY WE/WY | USB 3.2 (Gen 2) Type-C x 1, USB 3.0 x 2, HD Audio x 1 |
ZASILACZ | Standard PS2 PSU (optional) |
WSPARCIE WENTYLATORÓW | Front: 3 x 120mm, 2 x 120mm, 1 x 120mm 3 x 140mm, 2 x 140mm, 1 x 140mm Top: 2 x 120mm, 1 x 120mm 2 x 140mm, 1 x 140mm Right (M/B Side): 2 x 120mm, 1 x 120mm Rear: 1 x 120mm |
WIELKOŚĆ CHŁODNICY | Front: 1 x 360mm, 1 x 240mm, 1 x 120mm 1 x 280mm, 1 x 140mm Top: 1 x 280mm, 1 x 140mm 1 x 240mm, 1 x 120mm Right (M/B Side): 1 x 240mm (vertical-installed GPU recommended), 1 x 120mm Rear: 1 x 120mm |
PRZEŚWIT | CPU cooler max height: 155mm (with one TG and one steel side panel) 170mm (with two TG) VGA max length: 360mm (with radiator) 390mm (without radiator) PSU max length: 180mm (with HDD Cage) 220mm (without HDD Cage) |
User Manual
- Nazwa pliku
- Opis
- Rozmiar
- Version
- Release Date