Divider 500 TG Air Snow – biała obudowa typu Mid Tower Divider 500 TG Air Snow – biała obudowa typu Mid Tower Divider 500 TG Air Snow – biała obudowa typu Mid Tower Divider 500 TG Air Snow – biała obudowa typu Mid Tower Divider 500 TG Air Snow – biała obudowa typu Mid Tower Divider 500 TG Air Snow – biała obudowa typu Mid Tower Thermaltake Chassis - Divider 500 Series (TG Air & TG ARGB Editions) - First Look
Divider 500 TG Air Snow – biała obudowa typu Mid Tower

Divider 500 TG Air Snow – biała obudowa typu Mid Tower

W magazynie
P/N
CA-1T4-00M6WN-02
154,90 € (included VAT)
Divider 500 TG Air Snow to obudowa typu mid-tower ATX, która jest wyposażona w jeden standardowy wentylator przedni 120 mm, jeden standardowy wentylator tylny 120 mm, dwa panele siatkowe zoptymalizowane pod kątem przepływu powietrza z przodu i u góry, dwa wytrzymałe okna ze szkła hartowanego o grubości 3 mm po lewej i po prawej stronie. Dodatkowo obudowa jest wyposażona w dwa symetryczne trójkątne panele, jeden ze szkła hartowanego, a drugi ze stali, które są dostępne również w większej liczby opcji.

Thermaltake

Divider 500 TG Air Snow

Zaprezentuj swój zestaw w szczególny sposób

Divider 500 TG Air Snow ATX – obudowa typu mid-tower

Thermaltake zaprojektował zupełnie nową serię obudów, która zawiera mieszankę elementów stylizowanych na obudowę typu open frame z dodatkiem konfigurowalnych opcji łączących wszystkie funkcje w serii Divider. Najbardziej wyjątkową cechą obudowy Divider 500 TG Air Snow Mid Tower są dwa symetryczne, trójkątne elementy składające się ze stalowych paneli oraz z paneli ze szkła hartowanego po lewej i prawej stronie. Panele te są montowane beznarzędziowo i zapewniają ciekawy widok na elementy znajdujące się wewnątrz obudowy. Dodatkowe dwa symetryczne, trójkątne warianty ze szkła hartowanego i panel stalowy wzbogacają wygląd obudowy i ułatwiają pracę podczas budowy zestawu. Dodatkowo wersja Air jest wyposażona w dwa panele siatkowe zoptymalizowane pod kątem przepływu powietrza z przodu i u góry, co zapewnia ogromny przepływ powietrza. Obudowa Divider 500 TG Air Snow Mid Tower to obudowa nowej generacji do komputerów gamingowych dla zwykłych użytkowników, entuzjastów i profesjonalnych graczy, zapewniająca im niespotykaną satysfakcję.

 
  • Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.
  •  
 
 
 
  •  
 
 
  • Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.
  •  
 
  • Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.
  •  
Wlot i wylot powietrza

Wydajność chłodzenia obudowy Divider 500 TG Air Snow jest znakomita. Dwa duże panele z ażurowe z przodu i u góry umożliwiają ogromny przepływ powietrza. Ponadto szczelina między dwoma trójkątnymi kawałkami szkła hartowanego i panelami stalowymi po lewej stronie umożliwia optymalny dopływ powietrza. Wyloty chłodzące mogą znajdować się po prawej stronie panelu stalowego (dwa panele stalowe), z tyłu i na górze obudowy, w zależności od wybranego projektu. Dodatkowe trójkątne panele ze szkła hartowanego i stali nie tylko wzbogacają wygląd konstrukcji, ale również umożliwiają bardziej elastyczne chłodzenie zestawu.

 
  • Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.
  •  
Temperatury bez obciążenia i przy pełnym obciążeniu

Aby umożliwić naszym klientom lepsze zrozumienie wydajności termicznej obudowy Divider 500 TG Air Snow ATX Mid Tower, przeprowadziliśmy test systemu na biegu jałowym i przy pełnym obciążeniu. Użyliśmy AIDA64 Extreme Portable i FurMark ASUS ROG Edition, które działały w tym samym czasie przez 30 minut, a obrazy termowizyjne zostały wykonane za pomocą kamery termowizyjnej Testo 885-2.

  • Bezczynny
    Pełne obciążenie

Specyfikacja

Płyta główna ASUS ROG MAXIMUS XI HERO
Procesor Intel® Core™ i5-9600K (TDP 95W)
GPU MSI GeForce RTX™ 3090 VENTUS 3X 24G OC
RAM Floe RC240 CPU & Memory AIO Liquid Cooler (Four sticks of DDR4 3200 8G)
Zasilacz Toughpower GF2 ARGB 650W
Chłodzenie procesora Floe RC240 CPU & Memory AIO Liquid Cooler
Wentylatory Pure ARGB 120mm fans up to 4 (Front x 3, Rear x 1)
Oprogramowanie AIDA64 Extreme Portable, FurMark ASUS ROG Edition
Pełne obciążenie 30 min
Camara Kamera termowizyjna Camara Testo 885-2
 
Doskonałe wsparcie sprzętowe i rozwiązania systemów chłodzenia
Divider 500 TG Air Snow ma doskonałe możliwości rozbudowy sprzętowej. Może obsługiwać chłodzenie procesora o maksymalnej wysokości do 170mm (dwa TG), VGA o maksymalnej długości 390mm (bez radiatora), zasilacz o długości do 220mm (bez klatki HDD), łącznie dwa dyski 3,5” oraz pięć 2,5-calowych dysków SSD lub łącznie siedem 2,5-calowych dysków SSD. Jeśli chodzi o rozwiązanie chłodzące, Divider 500 TG Air Snow posiada preinstalowane trzy wentylatory przednie 120 mm 5 V ARGB do wlotu zimnego powietrza i jeden standardowy wentylator tylnym 120 mm do wyciągu ciepłego powietrza. Obudowa może pomieścić do dwóch wentylatorów 140 mm na górze i dwóch wentylatorów 120 mm po prawej stronie płyty głównej. Co więcej, Divider 500 TG Air Snow jest zoptymalizowany pod kątem chłodzenia powietrzem oraz zaawansowanych komponentów chłodzenia cieczą AIO. Może obsługiwać AIO 360 mm z przodu, 280 mm na górze i 240 mm po prawej stronie płyty głównej (zalecany pionowy układ GPU) oraz 120 mm z tyłu.
  • 120mm
  • 140mm
  • 120mm
  • 140mm
  • 240mm
  • 280mm
  • 360mm
 
 
 
 
 
 
Więcej informacji
P/N CA-1T4-00M6WN-02
Saria Divider
Model Divider 500 TG Air Snow
RODZAJ OBUDOWY Mid Tower
Wymiar (Wys. x Szer. x Gł.) 530 x 230 x 466 mm
(20.9 x 9.1 x 18.3 inch)
WAGA NETTO 10.29 kg / 22.69 lbs.
PANEL BOCZNY 3mm Tempered Glass x 2
Kolor White
MATERIAŁ SPCC
SYSTEM CHŁODZENIA Front(intake):
120 x 120 x 25 mm fan (1200rpm, 22 dBA) x 1
Rear(exhaust):
120 x 120 x 25 mm fan (1200rpm, 22 dBA) x 1
Zatoki dyskowe
-Dostępne
-Ukryte
2 x 3.5”, 5 x 2.5”
or 7 x 2.5”
GNIAZDA ROZSZERZEŃ 7 (Rotatable Patented Design)
PŁYTY GŁÓWNE 6.7" x 6.7" (Mini ITX), 9.6" x 9.6" (Micro ATX), 12" x 9.6" (ATX)
PORTY WE/WY USB 3.2 (Gen 2) Type-C x 1, USB 3.0 x 2, HD Audio x 1
ZASILACZ Standard PS2 PSU (optional)
WSPARCIE WENTYLATORÓW Front:
3 x 120mm, 2 x 120mm, 1 x 120mm
3 x 140mm, 2 x 140mm, 1 x 140mm
Top:
2 x 120mm, 1 x 120mm
2 x 140mm, 1 x 140mm
Right (M/B Side):
2 x 120mm, 1 x 120mm
Rear:
1 x 120mm
WIELKOŚĆ CHŁODNICY Front:
1 x 360mm, 1 x 240mm, 1 x 120mm
1 x 280mm, 1 x 140mm
Top:
1 x 280mm, 1 x 140mm
1 x 240mm, 1 x 120mm
Right (M/B Side):
1 x 240mm (vertical-installed GPU recommended),
1 x 120mm
Rear:
1 x 120mm
PRZEŚWIT CPU cooler max height:
155mm (with one TG and one steel side panel)
170mm (with two TG)
VGA max length:
360mm (with radiator)
390mm (without radiator)
PSU max length:
180mm (with HDD Cage)
220mm (without HDD Cage)

User Manual

  • Nazwa pliku
  • Opis
  • Rozmiar
  • Version
  • Release Date