Search
Wyszukiwanie zaawansowane
Mój koszyk 0
Divider 300 TG Snow – obudowa typu Mid Tower Divider 300 TG Snow – obudowa typu Mid Tower Divider 300 TG Snow – obudowa typu Mid Tower Divider 300 TG Snow – obudowa typu Mid Tower Divider 300 TG Snow – obudowa typu Mid Tower Divider 300 TG Snow – obudowa typu Mid Tower Divider 300 TG v3
Divider 300 TG Snow – obudowa typu Mid Tower

Divider 300 TG Snow – obudowa typu Mid Tower

W magazynie
P/N
CA-1S2-00M6WN-00
87,90 € (included VAT)
Divider 300 TG Snow to obudowa typu mid-tower ATX, która jest wyposażona w jeden standardowy wentylator tylny 120 mm, dwa panele z hartowanego szkła o grubości 3 mm z przodu i po lewej stronie.

Thermaltake

Divider 300 TG Snow

Zaprezentuj swój zestaw w szczególny sposób

Divider 300 TG Snow ATX – obudowa typu mid-tower

Thermaltake zaprojektował zupełnie nową serię obudów, która zawiera mieszankę elementów stylizowanych na obudowę typu open frame z dodatkiem konfigurowalnych opcji łączących wszystkie funkcje w serii Divider. Najbardziej wyjątkową cechą obudowy Divider 300 TG Snow Mid Tower są dwa symetryczne, trójkątne elementy składające się ze stalowych paneli oraz z paneli ze szkła hartowanego po lewej i prawej stronie. Panele te są montowane beznarzędziowo i zapewniają ciekawy widok na elementy znajdujące się wewnątrz obudowy. Dodatkowe dwa symetryczne, trójkątne warianty ze szkła hartowanego i panel stalowy wzbogacają wygląd obudowy i ułatwiają pracę podczas budowy zestawu. Obudowa Divider 300 TG Snow Mid Tower to obudowa nowej generacji do komputerów gamingowych dla zwykłych użytkowników, entuzjastów i profesjonalnych graczy, zapewniająca im niespotykaną satysfakcję.

 
  • Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.
    •  
 
 
Panele ze szkła hartowanego

Dwa okna z hartowanego szkła o grubości 3 mm z przodu i z lewej strony są grubsze i bardziej odporne na zarysowania w porównaniu ze standardowym akrylem. Trójkątne panele ze szkła hartowanego można zdejmować osobno, co daje łatwy dostęp do komponentów i całego zestawu.

 
 
 
  • Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.
    •  
 
Wlot i wylot powietrza

Wydajność chłodzenia obudowy Divider 300 TG Snow jest godna podziwu. Szczeliny wentylacyjne po obu stronach przedniego panelu ze szkła hartowanego umożliwiają optymalny dopływ powietrza, a dodatkowe chłodzenie wylotowe znajduje się na górze i z tyłu obudowy.

 
  • Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.
    •  
Temperatury bez obciążenia i przy pełnym obciążeniu

Aby umożliwić naszym klientom lepsze zrozumienie wydajności termicznej obudowy Divider 300 TG Snow Mid Tower, przeprowadziliśmy test systemu na biegu jałowym i pełnym obciążeniu. Użyliśmy AIDA64 Extreme Portable i FurMark ASUS ROG Edition, które działały w tym samym czasie przez 30 minut, a obrazy termowizyjne zostały wykonane za pomocą kamery termowizyjnej Testo 885-2.

Specyfikacja

Płyta Główna ASUS Prime X570 Pro
Procesor AMD Ryzen7 3700X
Karta graficzna ASUS ROG-STRIX RTX 3090-O24G-GAMING
Pamięć Floe RC360 CPU & Memory AIO Liquid Cooler (Four sticks of DDR4 3200 8G)
Zasilacz Toughpower PF1 ARGB 850W Platinum
Chłodzenie procesora Floe RC360 CPU & Memory AIO Liquid Cooler
Wentylatory Floe RC360 CPU & Memory AIO Liquid Cooler (Seven Pure ARGB 120mm fans)
Oprogramowanie 1. AIDA64 Extreme Portable 2. FurMark ASUS ROG Edition
Pełne obciążenie 30 min
Camara Kamera termowizyjna Camara Testo 885-2
  • Idle
    Full-load
  • Idle
    Full-load
 
Doskonałe wsparcie sprzętowe i rozwiązania systemów chłodzenia
Divider 300 TG Snow posiada dobre wsparcie sprzętowe. Może obsługiwać chłodzenie procesora o maksymalnej wysokości 145mm, VGA o maksymalnej długości do 390mm (bez radiatora), zasilacz o długości do 220mm (bez klatki HDD), łącznie dwa dyski 3,5” lub siedem 2,5-calowych dysków SSD. Jeśli chodzi o rozwiązanie chłodzące, Divider 300 TG Snow posiada jeden fabrycznie zainstalowany wentylator tylny 120 mm do odprowadzania gorącego powietrza. Co więcej, obudowa może pomieścić do jednego wentylatora 140 mm na górze i dwóch wentylatorów 120 mm po prawej stronie płyty głównej. Obudowa Divider 300 TG Snow jest zoptymalizowana pod kątem chłodzenia powietrzem i zaawansowanych komponentów chłodzenia cieczą AIO. Może obsługiwać AIO 360 mm z przodu, 240 mm po stronie płyty głównej i 120 mm z tyłu.
  • 120mm
  • 140mm
  • 120 mm
  • 140 mm
  • 240 mm
  • 280 mm
  • 360 mm
 
 
 
 
 
 
Więcej informacji
P/N CA-1S2-00M6WN-00
Saria Divider
Model Divider 300 TG Snow
RODZAJ OBUDOWY Mid Tower
Wymiar (Wys. x Szer. x Gł.) 475 x 220 x 461 mm
(18.7 x 8.66 x 18.1 inch)
WAGA NETTO 8.47 kg / 18.67 lbs.
PANEL BOCZNY Tempered Glass x 2
Kolor White
MATERIAŁ SPCC
SYSTEM CHŁODZENIA Rear(exhaust):
120 x 120 x 25 mm Turbo fan (1000rpm, 16 dBA) x 1
GNIAZDA ROZSZERZEŃ 7 (Rotatable Patented Design)
PŁYTY GŁÓWNE 6.7” x 6.7” (Mini ITX), 9.6” x 9.6” (Micro ATX), 12” x 9.6” (ATX)
PORTY WE/WY USB 3.2 (Gen 2) Type-C x 1, USB 3.0 x 2, HD Audio x 1
ZASILACZ Standard PS2 PSU (optional)
WSPARCIE WENTYLATORÓW Front: 3 x 120mm, 2 x 120mm, 1 x 120mm
2 x 140mm, 1 x 140mm
Top: 1 x 120mm, 1 x 140mm
Right (M/B Side): 2 x 120mm, 1 x 120mm
Rear: 1 x 120mm
WIELKOŚĆ CHŁODNICY Front: 1 x 360mm, 1 x 240mm, 1 x 120mm
1 x 280mm, 1 x 140mm
Right (M/B Side): 1 x 240mm, 1 x 120mm
Rear: 1 x 120mm
PRZEŚWIT CPU cooler height limitation: 145mm
VGA length limitation: 360mm(With radiator)
390mm(Without radiator)
PSU length limitation: 180mm (With HDD Cage)
220mm(Without HDD Cage)
Inne Drive Bays : Total of 2 x 3.5” HDDs and 5 x 2.5”SSDs or Total of 7 x 2.5” SSDs

User Manual

  • Nazwa pliku
  • Opis
  • Rozmiar
  • Version
  • Release Date