Divider 300 TG Snow ARGB – obudowa typu Mid Tower Divider 300 TG Snow ARGB – obudowa typu Mid Tower Divider 300 TG Snow ARGB – obudowa typu Mid Tower Divider 300 TG Snow ARGB – obudowa typu Mid Tower Divider 300 TG Snow ARGB – obudowa typu Mid Tower Divider 300 TG Snow ARGB – obudowa typu Mid Tower Divider 300 TG ARGB  V3
Divider 300 TG Snow ARGB – obudowa typu Mid Tower

Divider 300 TG Snow ARGB – obudowa typu Mid Tower

W magazynie
P/N
CA-1S2-00M6WN-01
117,90 € (included VAT)
Divider 300 TG Snow ARGB to obudowa typu mid-tower ATX, która jest wyposażona w trzy wentylatory przednie 5V ARGB 120 mm, oraz dwa panele z hartowanego szkła o grubości 3 mm z przodu i po lewej stronie.

Thermaltake

Divider 300 TG Snow ARGB

Zaprezentuj swój zestaw w szczególny sposób

Divider 300 TG Snow ARGB ATX – obudowa typu mid-tower

Thermaltake zaprojektował zupełnie nową serię obudów, która zawiera mieszankę elementów stylizowanych na obudowę typu open frame z dodatkiem konfigurowalnych opcji łączących wszystkie funkcje w serii Divider. Najbardziej wyjątkową cechą obudowy Divider 300 TG Snow ARGB Mid Tower są dwa symetryczne, trójkątne elementy składające się ze stalowych paneli oraz z paneli ze szkła hartowanego po lewej i prawej stronie. Panele te są montowane beznarzędziowo i zapewniają ciekawy widok na elementy znajdujące się wewnątrz obudowy. Co więcej, Divider 300 TG Snow ARGB jest dostarczany z trzema fabrycznie zainstalowanymi wentylatorami przednimi 120 mm 5 V ARGB i jednym standardowym wentylatorem tylnym. Przednie wentylatory mogą synchronizować się z oprogramowaniem płyty głównej RGB firm ASUS, GIGABYTE, MSI i ASRock. Są adresowalne i zapewniają 16,8 milionów kolorów podświetlenia RGB oraz niezrównaną wentylację. Obudowa Divider 300 TG Snow ARGB Mid Tower to obudowa nowej generacji do komputerów gamingowych dla zwykłych użytkowników, entuzjastów i profesjonalnych graczy, zapewniająca im niespotykaną satysfakcję.

 
  • Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.
  •  
 
 
 
Panele ze szkła hartowanego

Dwa okna z hartowanego szkła o grubości 3 mm z przodu i z lewej strony są grubsze i bardziej odporne na zarysowania w porównaniu ze standardowym akrylem. Trójkątne panele ze szkła hartowanego można zdejmować osobno, co daje łatwy dostęp do komponentów i całego zestawu.

 
 
 
  • Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.
  •  
 
Wlot i wylot powietrza

Wydajność chłodzenia obudowy Divider 300 TG Snow ARGB jest godna podziwu. Szczeliny wentylacyjne po obu stronach przedniego panelu ze szkła hartowanego umożliwiają optymalny dopływ powietrza, a dodatkowe chłodzenie wylotowe znajduje się na górze i z tyłu obudowy.

 
  • Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.
  •  
Temperatury bez obciążenia i przy pełnym obciążeniu

Aby umożliwić naszym klientom lepsze zrozumienie wydajności termicznej obudowy Divider 300 TG Snow ARGB Mid Tower, przeprowadziliśmy test systemu na biegu jałowym i pełnym obciążeniu. Użyliśmy AIDA64 Extreme Portable i FurMark ASUS ROG Edition, które działały w tym samym czasie przez 30 minut, a obrazy termowizyjne zostały wykonane za pomocą kamery termowizyjnej Testo 885-2.

Specyfikacja

Płyta Główna ASUS Prime X570 Pro
Procesor AMD Ryzen7 3700X
Karta graficzna ASUS ROG-STRIX RTX 3090-O24G-GAMING
Pamięć Floe RC360 CPU & Memory AIO Liquid Cooler (Four sticks of DDR4 3200 8G)
Zasilacz Toughpower PF1 ARGB 850W Platinum
Chłodzenie procesora Floe RC360 CPU & Memory AIO Liquid Cooler
Wentylatory Floe RC360 CPU & Memory AIO Liquid Cooler (Seven Pure ARGB 120mm fans)
Oprogramowanie 1. AIDA64 Extreme Portable 2. FurMark ASUS ROG Edition
Pełne obciążenie 30 min
Camara Kamera termowizyjna Camara Testo 885-2
  • Bezczynny
    Pełne obciążenie
  • Bezczynny
    Pełne obciążenie
 
Doskonałe wsparcie sprzętowe i rozwiązania systemów chłodzenia
Divider 300 TG Snow ARGB posiada dobre wsparcie sprzętowe. Może obsługiwać chłodzenie procesora o maksymalnej wysokości 145mm, VGA o maksymalnej długości do 390mm (bez radiatora), zasilacz o długości do 220mm (bez klatki HDD), łącznie dwa dyski 3,5” lub siedem 2,5-calowych dysków SSD. Jeśli chodzi o rozwiązanie chłodzące, Divider 300 TG Snow ARGB posiada jeden fabrycznie zainstalowany wentylator tylny 120 mm do odprowadzania gorącego powietrza. Co więcej, obudowa może pomieścić do jednego wentylatora 140 mm na górze i dwóch wentylatorów 120 mm po prawej stronie płyty głównej. Obudowa Divider 300 TG Snow ARGB jest zoptymalizowana pod kątem chłodzenia powietrzem i zaawansowanych komponentów chłodzenia cieczą AIO. Może obsługiwać AIO 360 mm z przodu, 240 mm po stronie płyty głównej i 120 mm z tyłu.
  • 120mm
  • 140mm
  • 120mm
  • 140mm
  • 240mm
  • 280mm
  • 360mm
 
 
 
 
 
 

Synchronizuj z oprogramowaniem RGB płyt głównych

Zaprojektowane do synchronizacji z płytami ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync i ASRock Polychrome. Obsługuje płyty główne z adresowalnym złączem RGB 5V, umożliwiając sterowanie oświetleniem bezpośrednio z wyżej wymienionego oprogramowania bez instalowania dodatkowego aplikacji lub kontrolerów oświetlenia. Aby uzyskać więcej informacji, odwiedź oficjalne strony internetowe ASUS, GIGABYTE, MSI i ASRock.

Kategoria Uwaga
Obudowy, wentylatory ARGB, AIO ARGB
  • Połączenie sygnałowe płyty głównej obsługuje tylko złącze 5V.
  • Upewnij się, że oprogramowanie płyty głównej jest w najnowszej wersji.
Pamięci RGB, bloki wodne VGA, Distro Plate
  • Ten produkt może być używany tylko z oprogramowaniem TT RGB PLUS lub dedykowanym oprogramowaniem płyty głównej. Otwarcie więcej niż dwóch aplikacji może powodować konflikty.
  • Połączenie sygnałowe płyty głównej obsługuje tylko złącze 5V.
  • Upewnij się, że oprogramowanie płyty głównej jest w najnowszej wersji.
Więcej informacji
P/N CA-1S2-00M6WN-01
Saria Divider
Model Divider 300 TG ARGB
RODZAJ OBUDOWY Mid Tower
Wymiar (Wys. x Szer. x Gł.) 475 x 220 x 461 mm
(18.7 x 8.66 x 18.1 inch)
WAGA NETTO 8.47 kg / 18.67 lbs.
PANEL BOCZNY Tempered Glass x 2
Kolor White
MATERIAŁ SPCC
SYSTEM CHŁODZENIA Front(intake):
120 x 120 x 25 mm ARGB fan (1000rpm, 27.2 dBA) x 3
Rear(exhaust):
120 x 120 x 25 mm Turbo fan (1000rpm, 16 dBA) x 1
GNIAZDA ROZSZERZEŃ 7 (Rotatable Patented Design)
PŁYTY GŁÓWNE 6.7” x 6.7” (Mini ITX), 9.6” x 9.6” (Micro ATX), 12” x 9.6” (ATX)
PORTY WE/WY USB 3.2 (Gen 2) Type-C x 1, USB 3.0 x 2, HD Audio x 1
ZASILACZ Standard PS2 PSU (optional)
WSPARCIE WENTYLATORÓW Front: 3 x 120mm, 2 x 120mm, 1 x 120mm
2 x 140mm, 1 x 140mm
Top: 1 x 120mm, 1 x 140mm
Right (M/B Side): 2 x 120mm, 1 x 120mm
Rear: 1 x 120mm
WIELKOŚĆ CHŁODNICY Front: 1 x 360mm, 1 x 240mm, 1 x 120mm
1 x 280mm, 1 x 140mm
Right (M/B Side): 1 x 240mm, 1 x 120mm
Rear: 1 x 120mm
PRZEŚWIT CPU cooler height limitation: 145mm
VGA length limitation: 360mm(With radiator)
390mm(Without radiator)
PSU length limitation: 180mm (With HDD Cage)
220mm(Without HDD Cage)
Inne Drive Bays : Total of 2 x 3.5” HDDs and 5 x 2.5”SSDs or Total of 7 x 2.5” SSDs

User Manual

  • Nazwa pliku
  • Opis
  • Rozmiar
  • Version
  • Release Date