Search
Wyszukiwanie zaawansowane
Mój koszyk 0
Divider 300 TG Air Snow – obudowa typu Mid Tower Divider 300 TG Air Snow – obudowa typu Mid Tower Divider 300 TG Air Snow – obudowa typu Mid Tower Divider 300 TG Air Snow – obudowa typu Mid Tower Divider 300 TG Air Snow – obudowa typu Mid Tower Divider 300 TG Air Snow – obudowa typu Mid Tower
Divider 300 TG Air Snow – obudowa typu Mid Tower

Divider 300 TG Air Snow – obudowa typu Mid Tower

W magazynie
P/N
CA-1S2-00M6WN-02
116,90 € (included VAT)
Divider 300 TG Air Snow to obudowa ATX mid tower, która jest wyposażona w dwa fabrycznie zainstalowane standardowe wentylatory 120 mm, pełnowymiarowy panel siatkowy z przodu i jeden trójkątny panel z hartowanego szkła o grubości 3 mm po lewej stronie.

Thermaltake

Divider 300 TG Air Snow

Zaprezentuj swój zestaw w szczególny sposób

Divider 300 TG Air Snow ATX – obudowa typu mid-tower

Thermaltake zaprojektował zupełnie nową serię obudów, która zawiera mieszankę elementów stylizowanych na obudowę typu open frame z dodatkiem konfigurowalnych opcji łączących wszystkie funkcje w serii Divider. Najbardziej wyjątkową cechą obudowy Divider 300 TG Air Snow Mid Tower są dwa symetryczne, trójkątne elementy składające się ze stalowych paneli oraz z paneli ze szkła hartowanego po lewej i prawej stronie. Co więcej, wersja Air jest wyposażona w jeden panel ażurowy zoptymalizowany pod kątem przepływu powietrza z przodu, co zapewnia ogromny przepływ powietrza. Panele te są montowane beznarzędziowo i zapewniają ciekawy widok na elementy znajdujące się wewnątrz obudowy. Obudowa Divider 300 TG Air Snow Mid Tower to obudowa nowej generacji do komputerów gamingowych dla zwykłych użytkowników, entuzjastów i profesjonalnych graczy, zapewniająca im niespotykaną satysfakcję.

 
  • Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.
    •  
 
 
  •  
 
 
  • Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.
    •  
 
  • Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.
    •  
Wlot i wylot powietrza

Wydajność chłodzenia Divider 300 TG Air Snow jest doskonała. Przedni panel siatkowy i otwór wentylacyjny pomiędzy dwoma trójkątnymi kawałkami szkła hartowanego i panelami stalowymi po lewej stronie umożliwiają optymalny dopływ powietrza. Wyloty gorącego powietrza znajdują się z tyłu obudowy. Na górze i po prawej stronie znajdują się mechanizmy wentylacyjne wlotu lub wylotu powietrza, w zależności od przyjętego projektu układu komputera użytkownika.

 
  • Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.
    •  
Temperatury bez obciążenia i przy pełnym obciążeniu

Aby umożliwić naszym klientom lepsze zrozumienie wydajności termicznej obudowy Divider 300 TG Air Mid Tower, przeprowadziliśmy test systemu na biegu jałowym i pełnym obciążeniu. Użyliśmy AIDA64 Extreme Portable i FurMark ASUS ROG Edition, które działały w tym samym czasie przez 30 minut, a obrazy termowizyjne zostały wykonane za pomocą kamery termowizyjnej Testo 885-2.

  • Bezczynny
    Pełne obciążenie

Specyfikacja

Płyta Główna ASUS ROG MAXIMUS XI HERO
Procesor Intel® Core™ i5-9600K (TDP 95W)
Karta graficzna MSI GeForce RTX™ 3090 VENTUS 3X 24G OC
Pamięć Floe RC240 CPU & Memory AIO Liquid Cooler (Four sticks of DDR4 3200 8G)
Zasilacz GF2 ARGB 650W
Chłodzenie procesora Floe RC240 CPU & Memory AIO Liquid Cooler
Wentylatory Pure ARGB 120mm fans up to 4 (Front x 3, Rear x 1)
Oprogramowanie 1. AIDA64 Extreme Portable 2. FurMark ASUS ROG Edition
Pełne obciążenie 30 min
Camara Kamera termowizyjna Camara Testo 885-2
 
Doskonałe wsparcie sprzętowe i rozwiązania systemów chłodzenia
Divider 300 TG Air Snow ma świetne wsparcie sprzętowe. Może obsługiwać chłodzenie procesora o maksymalnej wysokości do 145mm, VGA o maksymalnej długości do 390mm (bez radiatora), zasilacz o długości do 220mm (bez klatki HDD), dwa dyski twarde 3,5” z pięcioma dyskami SSD 2,5” lub łącznie siedem 2,5-calowych dysków SSD. Jeśli chodzi o chłodzenie, Divider 300 TG Air Snow jest fabrycznie wyposażony w dwa standardowe wentylatory 120 mm z przodu i z tyłu, co zapewnia kompletne środowisko chłodzenia. Co więcej obudowa ta może pomieścić do jednego wentylatora 140 mm na górze i dwa wentylatory 120 mm po prawej stronie płyty głównej. Co więcej, Divider 300 TG Air Snow jest zoptymalizowany pod kątem chłodzenia powietrzem i zaawansowanych komponentów chłodzenia cieczą AIO. Może obsługiwać AIO 360 mm z przodu, 240 mm po stronie płyty głównej i 120 mm z tyłu.
  • 120mm
  • 140mm
  • 120mm
  • 140mm
  • 240mm
  • 280mm
  • 360mm
 
 
 
 
 
 
Więcej informacji
P/N CA-1S2-00M6WN-02
Saria Divider
Model Divider 300 TG Air Snow
RODZAJ OBUDOWY Mid Tower
Wymiar (Wys. x Szer. x Gł.) 475 x 220 x 461 mm
(18.7 x 8.66 x 18.1 inch)
WAGA NETTO 8.18 kg / 18.03 lbs.
PANEL BOCZNY Tempered Glass x 1
Kolor White
MATERIAŁ SPCC
SYSTEM CHŁODZENIA Front(intake):
120 x 120 x 25 mm Standard fan (1000rpm, 16 dBA) x 1
Rear(exhaust):
120 x 120 x 25 mm fan (1000rpm, 16 dBA) x 1
Zatoki dyskowe
-Dostępne
-Ukryte		 2 x 3.5”, 5 x 2.5”
or 7 x 2.5
GNIAZDA ROZSZERZEŃ 7 (Rotatable Patented Design)
PŁYTY GŁÓWNE 6.7” x 6.7” (Mini ITX), 9.6” x 9.6” (Micro ATX), 12” x 9.6” (ATX)
PORTY WE/WY USB 3.2 (Gen 2) Type-C x 1, USB 3.0 x 2, HD Audio x 1
ZASILACZ Standard PS2 PSU (optional)
WSPARCIE WENTYLATORÓW Front:
3 x 120mm, 2 x 120mm, 1 x 120mm
2 x 140mm, 1 x 140mm
Top:
1 x 120mm, 1 x 140mm
Right (M/B Side):
2 x 120mm, 1 x 120mm
Rear:
1 x 120mm
WIELKOŚĆ CHŁODNICY Front:
1 x 360mm, 1 x 240mm, 1 x 120mm
1 x 280mm, 1 x 140mm
Right (M/B Side):
1 x 240mm (vertical-installed GPU recommended),
1 x 120mm
Rear:
1 x 120mm
PRZEŚWIT CPU cooler height limitation: 
145mm VGA length limitation: 360mm(With radiator)
390mm(Without radiator)
PSU length limitation:
180mm (With HDD Cage)
220mm(Without HDD Cage)

User Manual

  • Nazwa pliku
  • Opis
  • Rozmiar
  • Version
  • Release Date