Obudowa Divider 200 TG Air Snow Micro Obudowa Divider 200 TG Air Snow Micro Obudowa Divider 200 TG Air Snow Micro Obudowa Divider 200 TG Air Snow Micro Designed revised to fit additional motherboards. 
Obudowa Divider 200 TG Air Snow Micro Thermaltake Chassis - The Divider 200 TG & TG AIR mATX case - First Look
Obudowa Divider 200 TG Air Snow Micro

Obudowa Divider 200 TG Air Snow Micro

W magazynie
P/N
CA-1V1-00S6WN-01
144,90 € (included VAT)
Divider 200 TG Air Snow to obudowa typu Micro-ATX, która jest dostarczana z jednym fabrycznie zainstalowanym wentylatorem przednim 200 mm, jednym standardowym wentylatorem tylnym 120 mm, trzema wytrzymałymi panelami ze szkła hartowanego o grubości 3 mm (z przodu, u góry i po lewej stronie).

Thermaltake

Divider 200 TG Air Snow

Zaprezentuj swój zestaw w szczególny sposób

Obudowa Divider 200 TG Air Snow Micro

Thermaltake zaprojektował zupełnie nową serię obudów, która zawiera mieszankę elementów stylizowanych na obudowę typu open frame z dodatkiem konfigurowalnych opcji łączących wszystkie funkcje w serii Divider. Podobnie jak w innych modelach, najbardziej wyjątkową cechą Divider 200 TG Air Snow są dwa symetryczne, trójkątne elementy składające się ze stalowego panelu i panelu ze szkła hartowanego po lewej stronie. Co więcej, wersja Air jest wyposażona w przedni panel ażurowy, zoptymalizowany pod kątem przepływu powietrza, co znacznie poprawia wentylację elementów wewnętrznych komputera. Panele są obsługiwane beznarzędziowo i łatwo dają się zdejmować w celu składania komputera lub przeprowadzania modyfikacji. Dodatkowo, Divider 200 TG Air Snow jest dostarczany wraz z jednym preinstalowanym wentylatorem przednim 200 mm i jednym standardowym wentylatorem tylnym 120 mm. Wreszcie, Divider 200 TG Air Snow ma konstrukcję komorową z płaską tacą płyty głównej, która pozwala na lepsze zarządzanie kablami. Divider 200 TG Air Snow Micro Case to obudowa nowej generacji do komputerów do gamingowych, dla wymagających użytkowników, entuzjastów i graczy, którzy pragną mikro obudowy, dającej im niespotykaną dotąd satysfakcję.

 
*Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.
 
Panele boczne w stylu Avant z panelem ze szkła hartowanego

Wyjątkową cechą obudowy Divider 200 TG Air Snow są dwa symetryczne, trójkątne elementy składające się z panelu stalowego i panelu ze szkła hartowanego po lewej stronie. Po prawej stronie znajdują się dwa trójkątne panele stalowe, które zostały zaprojektowane z myślą o odpowietrzaniu dla wlotu lub wylotu powietrza, w zależności od preferencji użytkownika podczas budowy komputera. Wszystkie panele są „beznarzędziowe” i łatwe do demontażu. Divider 200 TG Air Snow jest wyposażony w dwa solidne panele ze szkła hartowanego o grubości 3 mm (u góry i z lewej strony), zapewniając wyraźny widok elementów znajdujących się wewnątrz. Panele ze szkła hartowanego są grubsze i bardziej odporne na zarysowania w porównaniu ze standardowym akrylem, co zapewnia solidną i elegancką konstrukcję do zabudowy komponentów.

 
 
 
  • The image is for reference only.
  •  
Doskonała filtracja kurzu

Divider 200 TG Air Snow posiada łatwe w utrzymaniu magnetyczne filtry wentylatorów po prawej stronie i wewnętrznej stronie na dole. Z przodu i na dole znajdują się wyjmowane filtry, które zapewniają doskonałą ochronę przed kurzem i brudem.

 
* Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.
Wlot i wylot powietrza

Wydajność chłodnicza obudowy Divider 200 TG Air Snow jest wyjątkowa. Otwory wentylacyjne znajdują się po obu stronach paneli (ażurowego z przodu i górnego ze szkła hartowanego) oraz pomiędzy dwoma trójkątnymi panelami po lewej stronie, które umożliwiają optymalny dopływ powietrza. Wyloty do odprowadzania ciepła znajdują się również z tyłu obudowy. Dwa trójkątne panele stalowe po prawej stronie zostały zaprojektowane z myślą o dodatkowej wentylacji (wlot lub wylot powietrza, w zależności od przyjętego projektu budowy komputera).

 
*Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.
Temperatura na biegu jałowym i przy pełnym obciążeniu

Aby umożliwić naszym klientom lepsze zrozumienie wydajności termicznej obudowy Divider 200 TG Air Micro ATX, przeprowadziliśmy test systemowy na biegu jałowym i przy pełnym obciążeniu. Do testu użyliśmy AIDA64 Extreme Portable i FurMark ASUS ROG Edition, które działały w tym samym czasie przez 30 minut, a obrazy termowizyjne zostały wykonane za pomocą kamery termowizyjnej Testo 885-2.

Specyfikacja

Płyta główna ASUS ROG MAXIMUS XI GENE
Procesor Intel® Core™ i5-9600K (TDP 95W)
GPU MSI GeForce RTX™ 3090 VENTUS 3X 24G OC
RAM Floe RC240 CPU & Memory AIO Liquid Cooler (Four sticks of DDR4 3200 8G)
Zasilacz Toughpower GF2 ARGB 650W
CPU Cooler Floe RC240 CPU & Memory AIO Liquid Cooler
Wentylatory Pure ARGB 120mm fans up to 4 (Pród x 3, Tyłx 1)
Oprogramowanie AIDA64 Extreme Portable, FurMark ASUS ROG Edition
Pełne obciążenie 30 min
Camara Kamera termowizyjna Testo 885-2
  • Bezczynny
    Pełne obciążenie
 
Doskonałe wsparcie sprzętowe i rozwiązanie chłodzenia
Divider 200 TG Air Snow ma doskonałe możliwości rozbudowy sprzętowej. Może obsługiwać chłodzenie procesora o maksymalnej wysokości do 185mm, VGA o maksymalnej długości 340mm (bez radiatora), zasilacz o długości do 200mm (bez dolnego wentylatora), łącznie trzy dyski twarde 3,5” i trzy 2,5” SSD lub łącznie sześć 2,5-calowych dysków SSD. Jeśli chodzi o rozwiązania chłodzące, Divider 200 TG Air Snow jest dostarczany z jednym fabrycznie zainstalowanym, standardowym wentylatorem przednim 200 mm do wlotu zimnego powietrza i jednym standardowym tylnym 120 mm do wyciągu gorącego powietrza. Obudowa może pomieścić dwa wentylatory 140 mm z przodu i dwa wentylatory 140 mm po prawej stronie. Co więcej, Divider 200 TG Air Snow jest zoptymalizowany pod kątem chłodzenia powietrzem i zaawansowanych komponentów chłodzenia cieczą AIO. Może obsługiwać AIO do 280 mm z przodu i z prawej strony.
  • 120mm
  • 140mm
  • 200mm
  • 120 mm
  • 140 mm
  • 240 mm
  • 280 mm
 
 
 
 
 
 
Więcej informacji
P/N CA-1V1-00S6WN-01
Saria Divider
Model Divider 200 TG Air Snow
RODZAJ OBUDOWY Micro Case
Wymiar (Wys. x Szer. x Gł.) 364.7 x 333.2 x 425.7 mm
(14.4 x 13.1 x 16.8 inch)
WAGA NETTO 8.97 kg / 19.78 lbs.
PANEL BOCZNY 3mm Tempered Glass x 2
Kolor White
MATERIAŁ SPCC
SYSTEM CHŁODZENIA Front (intake):
200 x 200 x 30 mm standard fan (800rpm, 13dBA) x 1
Rear(exhaust):
120 x 120 x 25 mm fan (1000rpm, 16 dBA) x 1
Zatoki dyskowe
-Dostępne
-Ukryte

3 x 3.5’’, 3 x 2.5’’
or 6 x 2.5”
GNIAZDA ROZSZERZEŃ 5
PŁYTY GŁÓWNE 6.7” x 6.7” (Mini ITX) , 9.6” x 9.6” (Micro ATX)
PORTY WE/WY USB 3.2 (Gen 2) Type-C x 1, USB 3.0 x 2, HD Audio x 1
ZASILACZ Standard PS2 PSU (optional)
WSPARCIE WENTYLATORÓW Front:
2 x 120mm, 1 x 120mm
2 x 140mm, 1 x 140mm
1 x 200mm
Right:
2 x 120mm, 1 x 120mm
2 x 140mm, 1 x 140mm
Rear:
1 x 120mm, 1 x 140mm
Bottom:
2 x 120mm, 1 x 120mm
WIELKOŚĆ CHŁODNICY Front:
1 x 240mm, 1 x 120mm
1 x 280mm, 1 x 140mm
Right:
1 x 240mm, 1 x 120mm
1 x 280mm, 1 x 140mm
Rear:
1 x 120mm
PRZEŚWIT CPU cooler height limitation:
185mm
VGA length limitation:
310mm (With 27mm radiator)
340mm (Without radiator)
PSU length limitation:
180mm (With Bottom Fan)
200mm (Without Bottom Fan)

User Manual

  • Nazwa pliku
  • Opis
  • Rozmiar
  • Version
  • Release Date