Obudowa Divider 200 TG Air Snow Micro
Thermaltake
Divider 200 TG Air Snow
Zaprezentuj swój zestaw w szczególny sposób
Thermaltake zaprojektował zupełnie nową serię obudów, która zawiera mieszankę elementów stylizowanych na obudowę typu open frame z dodatkiem konfigurowalnych opcji łączących wszystkie funkcje w serii Divider. Podobnie jak w innych modelach, najbardziej wyjątkową cechą Divider 200 TG Air Snow są dwa symetryczne, trójkątne elementy składające się ze stalowego panelu i panelu ze szkła hartowanego po lewej stronie. Co więcej, wersja Air jest wyposażona w przedni panel ażurowy, zoptymalizowany pod kątem przepływu powietrza, co znacznie poprawia wentylację elementów wewnętrznych komputera. Panele są obsługiwane beznarzędziowo i łatwo dają się zdejmować w celu składania komputera lub przeprowadzania modyfikacji. Dodatkowo, Divider 200 TG Air Snow jest dostarczany wraz z jednym preinstalowanym wentylatorem przednim 200 mm i jednym standardowym wentylatorem tylnym 120 mm. Wreszcie, Divider 200 TG Air Snow ma konstrukcję komorową z płaską tacą płyty głównej, która pozwala na lepsze zarządzanie kablami. Divider 200 TG Air Snow Micro Case to obudowa nowej generacji do komputerów do gamingowych, dla wymagających użytkowników, entuzjastów i graczy, którzy pragną mikro obudowy, dającej im niespotykaną dotąd satysfakcję.
Aby nadal realizować misję firmy polegającą na zapewnianiu doskonałego doświadczenia użytkownika, firma Thermaltake opracowała klasę „TT Premium”, której esencją jest połączenie najwyższej jakości produktów z nowym projektem logo. TT Premium to znacznie więcej niż tylko gwarancja jakości. Za nazwą kryje się pasja majsterkowania, modowania i pragnienia Thermaltake, aby być najbardziej innowacyjną marką na rynku sprzętu komputerowego. Aby sprostać wymaganiom użytkowników komputerów klasy high-end, TT Premium kieruje się swoimi podstawowymi wartościami, takimi jak doskonała jakość, unikalny design, różnorodne kombinacje i nieograniczona kreatywność, aby zapewnić wysokowydajny produkt PC dla każdego entuzjasty.
Wyjątkową cechą obudowy Divider 200 TG Air Snow są dwa symetryczne, trójkątne elementy składające się z panelu stalowego i panelu ze szkła hartowanego po lewej stronie. Po prawej stronie znajdują się dwa trójkątne panele stalowe, które zostały zaprojektowane z myślą o odpowietrzaniu dla wlotu lub wylotu powietrza, w zależności od preferencji użytkownika podczas budowy komputera. Wszystkie panele są „beznarzędziowe” i łatwe do demontażu. Divider 200 TG Air Snow jest wyposażony w dwa solidne panele ze szkła hartowanego o grubości 3 mm (u góry i z lewej strony), zapewniając wyraźny widok elementów znajdujących się wewnątrz. Panele ze szkła hartowanego są grubsze i bardziej odporne na zarysowania w porównaniu ze standardowym akrylem, co zapewnia solidną i elegancką konstrukcję do zabudowy komponentów.
Divider 200 TG Air Snow jest wyposażony w jeden duży, przedni panel ażurowy, zoptymalizowany pod kątem przepływu powietrza, co zapewnia ogromną wydajność chłodzenia wnętrza.
- The image is for reference only.
Divider 200 TG Air Snow posiada łatwe w utrzymaniu magnetyczne filtry wentylatorów po prawej stronie i wewnętrznej stronie na dole. Z przodu i na dole znajdują się wyjmowane filtry, które zapewniają doskonałą ochronę przed kurzem i brudem.
Wydajność chłodnicza obudowy Divider 200 TG Air Snow jest wyjątkowa. Otwory wentylacyjne znajdują się po obu stronach paneli (ażurowego z przodu i górnego ze szkła hartowanego) oraz pomiędzy dwoma trójkątnymi panelami po lewej stronie, które umożliwiają optymalny dopływ powietrza. Wyloty do odprowadzania ciepła znajdują się również z tyłu obudowy. Dwa trójkątne panele stalowe po prawej stronie zostały zaprojektowane z myślą o dodatkowej wentylacji (wlot lub wylot powietrza, w zależności od przyjętego projektu budowy komputera).
Aby umożliwić naszym klientom lepsze zrozumienie wydajności termicznej obudowy Divider 200 TG Air Micro ATX, przeprowadziliśmy test systemowy na biegu jałowym i przy pełnym obciążeniu. Do testu użyliśmy AIDA64 Extreme Portable i FurMark ASUS ROG Edition, które działały w tym samym czasie przez 30 minut, a obrazy termowizyjne zostały wykonane za pomocą kamery termowizyjnej Testo 885-2.
Specyfikacja
Płyta główna | ASUS ROG MAXIMUS XI GENE |
---|---|
Procesor | Intel® Core™ i5-9600K (TDP 95W) |
GPU | MSI GeForce RTX™ 3090 VENTUS 3X 24G OC |
RAM | Floe RC240 CPU & Memory AIO Liquid Cooler (Four sticks of DDR4 3200 8G) |
Zasilacz | Toughpower GF2 ARGB 650W |
CPU Cooler | Floe RC240 CPU & Memory AIO Liquid Cooler |
Wentylatory | Pure ARGB 120mm fans up to 4 (Pród x 3, Tyłx 1) |
Oprogramowanie | AIDA64 Extreme Portable, FurMark ASUS ROG Edition |
---|---|
Pełne obciążenie | 30 min |
Camara | Kamera termowizyjna Testo 885-2 |
-
BezczynnyPełne obciążenie
- 120mm
- 140mm
- 200mm
- 120 mm
- 140 mm
- 240 mm
- 280 mm
Dwa porty USB 3.0 i jeden USB 3.2 (Gen 2) typu C są umieszczone na górnym panelu, aby w razie potrzeby zapewnić bezpośredni dostęp.
Dzięki naszej modułowej konstrukcji można rozebrać obudowę do szkieletu w celu łatwej instalacji komponentów od podstaw. Divider 200 TG Air Snow posiada modułowe panele, stojaki, wsporniki i wstępnie zaprojektowane tablice montażowe. Koniec z niedostępnymi narożnikami lub szczelinami na śruby, instalacja może być bardzo prosta dzięki naszej demontowalnej konstrukcji modułowej.
Seria 120 | Seria 240 | Seria 360 | Seria 140 | Seria 280 | |
---|---|---|---|---|---|
Pród | ● | ● | - | ● | ● |
Prawa strona | ● | ● | - | ● | ● |
Tył | ● | - | - | - | - |
Spód | - | - | - | - | - |
120 mm | 140 mm | 200 mm | |
---|---|---|---|
Pród | 2 | 2 | 1 |
Prawa strona | 2 | 2 | - |
Tył | 1 | 1 | - |
Spód | 2 | - | - |
120 mm | 140 mm | 200 mm | |
---|---|---|---|
Seria PURE | ● | ● | ● |
Seria Riing | ● | ● | ● |
P/N | CA-1V1-00S6WN-01 |
---|---|
Saria | Divider |
Model | Divider 200 TG Air Snow |
RODZAJ OBUDOWY | Micro Case |
Wymiar (Wys. x Szer. x Gł.) | 364.7 x 333.2 x 425.7 mm (14.4 x 13.1 x 16.8 inch) |
WAGA NETTO | 8.97 kg / 19.78 lbs. |
PANEL BOCZNY | 3mm Tempered Glass x 2 |
Kolor | White |
MATERIAŁ | SPCC |
SYSTEM CHŁODZENIA | Front (intake): 200 x 200 x 30 mm standard fan (800rpm, 13dBA) x 1 Rear(exhaust): 120 x 120 x 25 mm fan (1000rpm, 16 dBA) x 1 |
Zatoki dyskowe -Dostępne -Ukryte |
3 x 3.5’’, 3 x 2.5’’ or 6 x 2.5” |
GNIAZDA ROZSZERZEŃ | 5 |
PŁYTY GŁÓWNE | 6.7” x 6.7” (Mini ITX) , 9.6” x 9.6” (Micro ATX) |
PORTY WE/WY | USB 3.2 (Gen 2) Type-C x 1, USB 3.0 x 2, HD Audio x 1 |
ZASILACZ | Standard PS2 PSU (optional) |
WSPARCIE WENTYLATORÓW | Front: 2 x 120mm, 1 x 120mm 2 x 140mm, 1 x 140mm 1 x 200mm Right: 2 x 120mm, 1 x 120mm 2 x 140mm, 1 x 140mm Rear: 1 x 120mm, 1 x 140mm Bottom: 2 x 120mm, 1 x 120mm |
WIELKOŚĆ CHŁODNICY | Front: 1 x 240mm, 1 x 120mm 1 x 280mm, 1 x 140mm Right: 1 x 240mm, 1 x 120mm 1 x 280mm, 1 x 140mm Rear: 1 x 120mm |
PRZEŚWIT | CPU cooler height limitation: 185mm VGA length limitation: 310mm (With 27mm radiator) 340mm (Without radiator) PSU length limitation: 180mm (With Bottom Fan) 200mm (Without Bottom Fan) |
User Manual
- Nazwa pliku
- Opis
- Rozmiar
- Version
- Release Date