Obudowa CTE C750 TG ARGB z pełną wieżą
Nowy koncepcja CTE
Zaprojektowana przez firmę Thermaltake
Seria CTE zaprojektowana przez firmę Thermaltake oznacza scentralizowaną wydajność termiczną i koncentruje się na zapewnieniu wysokiej wydajności cieplnej krytycznym komponentom. Konstrukcja wykorzystuje obrót płyty głównej o 90 stopni, zapewniając wydajniejsze ścieżki przepływu powietrza.
Ponieważ umiejscowienie procesora zostało przesunięte znacznie bliżej przedniego panelu, a karta graficzna przesunięta bliżej tylnego panelu, zapewnione jest niezależne doprowadzanie zimnego powietrza do rozpraszania ciepła odpowiednio procesora i karty graficznej. To ogólne podejście pozwoliło serii CTE zapewnić lepszy i wydajniejszy przepływ powietrza wlotowego poprzez rozmieszczenie głównych komponentów i chłodzenia, a także optymalizację odprowadzania ciepła z systemu.
Obraz jest tylko w celach informacyjnych.
CTE C750 to flagowy model serii CTE, który wykorzystuje scentralizowaną wydajność termiczną i koncentruje się na zapewnieniu wysokiego poziomu wydajności termicznej krytycznym komponentom.
Konstrukcja wykorzystuje obrót płyty głównej o 90 stopni, zapewniając wydajniejsze ścieżki przepływu powietrza.
Film jest tylko w celach informacyjnych.
Move Critical Heat Sources (CPU And Graphic Cards) Closer Towards Cool Air
Since the CPU location of the CTE C750 has been moved much closer to the front panel and the graphics card moved closer towards the rear panel, independent cold air induction is given for thermal dissipation of the CPU and graphics card respectively.
Film jest tylko w celach informacyjnych.
Aktywne chłodzenie dla wydajniejszego przepływu powietrza dolotowego
To całościowe podejście umożliwiło CTE C750 zapewnienie lepszego i wydajniejszego przepływu powietrza wlotowego poprzez rozmieszczenie głównych komponentów i chłodzenia, a także optymalizację odprowadzania ciepła z systemu.
Film jest tylko w celach informacyjnych.
Wydajność chłodzenia przekraczająca wszelkie wyobrażenia!
CTE C750 TG ARGB to specjalnie zaprojektowana obudowa typu full tower E-ATX z nowej serii CTE, zaprojektowana w celu zapewnienia wysokiego poziomu wydajności cieplnej krytycznym komponentom. Jest dostarczana z trzema fabrycznie zainstalowanymi wentylatorami 140 mm CT140 ARGB i może obsługiwać chłodnice AIO o długości do 420 mm z przodu, z tyłu i po stronie płyty głównej obudowy. Jej dwukomorowa konstrukcja pozwala zaprezentować kluczowe komponenty i zapewnia dużo miejsca na doskonałe rozwiązania chłodzące, z możliwością umieszczenia do 14 wentylatorów wewnątrz obudowy dzięki przednim, dolnym i tylnym wspornikom wentylatorów oraz górnym i bocznym wentylacjom. Posiada również wiele drobnych szczegółów, takich jak obrotowe gniazda PCI-E, wyjmowane filtry, wspornik pompy i zbiornika oraz paski na rzepy ułatwiające zarządzanie kablami. Niezależnie od tego, czy szukasz obudowy do niestandardowego chłodzenia cieczą, czy konfiguracji z dwoma urządzeniami AIO, CTE C750 TG ARGB to wysokiej klasy obudowa pokazowa, która pozwala na nieszablonowe rozwiązania.
Maksymalne wsparcie dla chłodnic — chłodnice do 360 mm/420 mm można umieścić w wielu lokalizacjach
Obudowa CTE C750 TG ARGB oferuje doskonałe możliwości chłodzenia dla entuzjastów niestandardowego chłodzenia cieczą, istnieją różne lokalizacje wsparcia i wystarczająco dużo miejsca, aby zorganizować własne konfiguracje. CTE C750 może obsłużyć jednocześnie do 5 chłodnic (trzy chłodnice 360 mm i dwie chłodnice 240 mm), zapewniając niesamowite wsparcie dla systemów chłodzenia cieczą.
Aby zapewnić kompatybilność z zestawami AIO, z przodu, z tyłu i po stronie płyty głównej można zainstalować chłodnice do 420 mm/360 mm, co daje entuzjastom komputerów nieskończone możliwości idealnej konfiguracji.
Wszystkie wymarzone komponenty chłodzące zmieszczą się!
Obudowa CTE C750 Full Tower Chassis ma ogromne możliwości instalacji wentylatorów i chłodnic (maksymalnie do czternastu wentylatorów 140 mm oraz chłodnice AIO 360 mm/420 mm w różnych pozycjach). Ponadto umieszczone wsporniki wentylatorów z przodu, u dołu i z tyłu zapewniają łatwą instalację wszystkich pożądanych komponentów chłodzących.
Obraz jest tylko w celach informacyjnych.
Niesamowite efekty dzięki trzem fabrycznie zainstalowanym wentylatorom 140 mm CT140 ARGB
Obudowa CTE C750 TG ARGB Full Tower jest wyposażona w trzy wentylatory 140 mm ARGB PWM z przodu, u góry i z tyłu. Efektami świetlnymi LED można sterować za pomocą oprogramowania obsługiwanego przez płytę główną. Użytkownicy mogą stworzyć niesamowity pokaz oświetlenia RGB, jednocześnie ciesząc się najwyższą wydajnością chłodzenia.
Obraz jest tylko w celach informacyjnych.
Zadziw wszystkich dzięki swojej konstrukcji!
Thermaltake wprowadza na rynek zupełnie nową serię wentylatorów CT, umożliwiając użytkownikom wybór czerni lub bieli, RGB lub bez RGB, aby dopasować dowolny schemat kolorów.
Pokaż to po swojemu
Obrotowe gniazda PCI-E umożliwiają ustawienie karty graficznej w pionie lub w poziomie, tworząc mnóstwo elastycznej przestrzeni dla systemu. Jeśli zdecydujesz się zainstalować kartę graficzną pionowo, dostępny jest dodatkowy wspornik kabla pionowego, który umożliwia instalację kabla pionowego zarówno pod kątem 90 stopni, jak i 180 stopni.
Przetestowaliśmy wszystko, więc Ty nie musisz
W Thermaltake zawsze testujemy nasze produkty w trudnych warunkach, aby zapewnić ich jakość. Produkty CTE C750 TG ARGB Full Tower Chassis były testowane przy 100% pełnym obciążeniu przez 30 minut, z najnowocześniejszymi procesorami, procesorami graficznymi i płytami głównymi w czasie testu, jednocześnie porównując je z konfiguracją w stylu konsumenckim, co pozwoliło nam sprawdzić, jak obudowa zachowuje się w rzeczywistych warunkach.
System testowy
- Obudowa: CTE C750 TG ARGB biała
- Płyta główna:ASUS ROG MAXIMUS Z790 APEX
- Procesor:Intel® Core™ i9-13900K Processor (TDP 253W)
- Karta graficzna:ASUS ROG Strix GeForce RTX® 4090 OC 24GB GDDR6X
- RAM:TOUGHRAM XG RGB DDR5 32G (16G x 2)
- Dysk SSD:Seagate SSD 120G
- Zasilacz:Toughpower GF3 1200W - TT Premium Edition
- Chłodzenie procesora:chłodzenie cieczą AIO TH420 ARGB Sync Snow Edition
- WENTYLATORY:
AIO: Wentylator CT140 ARGB x 3
Wentylatory: CT140 ARGB Fan x 11
(Przód x 3 , góra x 2 , tył x 3, dół x 3 )
Test obciążenia termicznego procesora i karty graficznej
CTE C750 TG ARGB
Ogromny przepływ powietrza i niesamowita wydajność
Obrazy termowizyjne wykonane podczas testów termicznych. Dzięki konstrukcji CTE i trzem fabrycznie zainstalowanym wentylatorom chłodzącym PC CT140 ARGB Sync byliśmy w stanie zapewnić, że CTE C750 TG ARGB pozwala na ogromny przepływ powietrza, gwarantując niesamowitą wydajność chłodzenia, która utrzymuje niską i stabilną temperaturę wewnętrzną podczas korzystania z najbardziej wysokiej klasy komponentów.
Bez obciążenia
Pełne obciążenie
Możliwości rozbudowy high-end
CTE C750 TG ARGB daje doskonałe możliwości rozbudowy, co pozwala na zbudowanie najbardziej zaawansowanego systemu, o jakim można marzyć. Może obsłużyć płytę główną E-ATX (12”x13”), chłodzenie procesora o maksymalnej wysokości 190 mm, prześwit VGA do 420 mm długości bez radiatora, zasilacz o długości do 220 mm oraz do dwunastu 2,5-calowych dysków SSD lub siedmiu 3,5-calowych dysków twardych. Zoptymalizowana pod kątem doskonałych możliwości chłodzenia, obudowa CTE C750 TG ARGB może pomieścić do trzech wentylatorów 140 mm/120 mm z przodu, z tyłu, na dole i po stronie płyty głównej, do dwóch wentylatorów 200 mm z przodu i z tyłu, do dwóch wentylatorów 140 mm/120 mm na na górze i chłodnice AIO o długości do 420/360 mm z przodu, z tyłu i po stronie płyty głównej, zapewniając miłośnikom komputerów nieskończone możliwości zbudowania pożądanego systemu.
Doskonała ochrona przed kurzem
U góry, z przodu, na dole, z tyłu i po prawej stronie obudowy znajdują się dokładne wyjmowane filtry, które zapewniają doskonałą ochronę przed kurzem i które to można łatwo wyjąć w celu wyczyszczenia.
Wszystko, czego potrzebujesz, znajduje się w jednym miejscu
Cztery porty USB 3.0, jeden port USB 3.2 Gen 2 Type-C oraz porty HD Audio są umieszczone na górnym panelu, aby zapewnić bezpośredni dostęp w razie potrzeby.
Obsługiwane chłodnice
Pełna lista kompatybilności
120 mm | 240 mm | 360 mm | 140 mm | 280 mm | 420 mm | |
---|---|---|---|---|---|---|
Przód | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
Góra | ● | ● | - | ● | - | - |
Prawa strona | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
Tył | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
Spód | - | - | - | - | - | - |
Niestandardowe z chłodzenie cieczą
120 mm | 240 mm | 360 mm | 140 mm | 280 mm | ||
---|---|---|---|---|---|---|
Przód | ● | ● | ● | ● | ● | |
Góra | ● | ● | - | ● | - | |
Prawa strona | ● | ● | ● | ● | ● | |
Tył | ● | ● | ● | ● | ● | |
Spód | ● | ● | ● | ● | ● |
Obsługiwane wentylatory
Obsługiwane wentylatory
120mm | 140mm | 200mm | |
---|---|---|---|
Przód | 3 | 3 | 2 |
Góra | 2 | 2 | - |
Prawa strona | 3 | 3 | - |
Tył | 3 | 3 | 2 |
Spód | 3 | 3 | - |
Synchronizuj z oprogramowaniem RGB płyt głównych
Zaprojektowane do synchronizacji z płytami ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync i ASRock Polychrome. Obsługuje płyty główne z adresowalnym złączem RGB 5V, umożliwiając sterowanie oświetleniem bezpośrednio z wyżej wymienionego oprogramowania bez instalowania dodatkowego aplikacji lub kontrolerów oświetlenia. Aby uzyskać więcej informacji, odwiedź oficjalne strony internetowe ASUS, GIGABYTE, MSI i ASRock.
-
Aura Addressable Header
ASUS -
Digital Pin Header
GIGABYTE -
JRAINBOW Header
MSI -
Addressable RGB LED Header
ASRock
Kategoria | Uwaga |
Obudowy, wentylatory ARGB, AIO ARGB |
|
Pamięci RGB, bloki wodne VGA, Distro Plate |
|
P/N | CA-1X6-00F1WN-01 |
---|---|
Saria | CTE |
RODZAJ OBUDOWY | Full Tower |
Wymiar (Wys. x Szer. x Gł.) | 565.2 x 327 x 599.2 mm (22.25 x 12.87 x 23.59 inch) |
WAGA NETTO | 16.7 kg / 36.82 lbs. |
PANEL BOCZNY | 4mm Tempered Glass x 2 |
Kolor | Black |
MATERIAŁ | SPCC / ABS |
SYSTEM CHŁODZENIA | Front(intake): 140 x 140 x 25 mm CT140 ARGB fan (1500rpm, 30.5 dBA) x 1 Top(exhaust): 140 x 140 x 25 mm CT140 ARGB fan (1500rpm, 30.5 dBA) x 1 Rear(intake): 140 x 140 x 25 mm CT140 ARGB fan (1500rpm, 30.5 dBA) x 1 |
ZATOKI NA DYSKI | 7 x 3.5” or 12 x 2.5” |
GNIAZDA ROZSZERZEŃ | 7 |
PŁYTY GŁÓWNE | 6.7” x 6.7” (Mini ITX), 9.6” x 9.6” (Micro ATX), 12” x 9.6” (ATX), 12” x 13” (E-ATX) |
PORTY WE/WY | USB 3.2 (Gen 2) Type-C x 1, USB 3.0 x 4, HD Audio x 1 |
ZASILACZ | Standard PS2 PSU (optional) |
WSPARCIE WENTYLATORÓW | Front: 3 x 120mm, 2 x 120mm, 1 x 120mm 3 x 140mm, 2 x 140mm, 1 x 140mm 2 x 200mm, 1 x 200mm Top: 2 x 120mm, 1 x 120mm 2 x 140mm, 1 x 140mm Right (M/B Side): 3 x 120mm, 2 x 120mm, 1 x 120mm 3 x 140mm, 2 x 140mm, 1 x 140mm Rear: 3 x 120mm, 2 x 120mm, 1 x 120mm 3 x 140mm, 2 x 140mm, 1 x 140mm 2 x 200mm, 1 x 200mm Bottom: 3 x 120mm, 2 x 120mm, 1 x 120mm 3 x 140mm, 2 x 140mm, 1 x 140mm |
WIELKOŚĆ CHŁODNICY | Front: 1 x 360mm, 1 x 240mm, 1 x 120mm 1 x 420mm(AIO only), 1 x 280mm, 1 x 140mm Top: 1 x 240mm, 1 x 120mm 1 x 140mm Right (M/B Side): 1 x 360mm, 1 x 240mm, 1 x 120mm 1 x 420mm(AIO only), 1 x 280mm, 1 x 140mm Rear: 1 x 360mm, 1 x 240mm, 1 x 120mm 1 x 420mm(AIO only), 1 x 280mm, 1 x 140mm Bottom: 1 x 360mm, 1 x 240mm, 1 x 120mm 1 x 280mm, 1 x 140mm |
PRZEŚWIT | CPU cooler max height: 190mm VGA max length: 370mm (With radiator) 420mm (Without radiator) PSU max length: 220mm |
User Manual
- Nazwa pliku
- Opis
- Rozmiar
- Version
- Release Date