Obudowa CTE C750 AIR Snow Full Tower Obudowa CTE C750 AIR Snow Full Tower Obudowa CTE C750 AIR Snow Full Tower Obudowa CTE C750 AIR Snow Full Tower Obudowa CTE C750 AIR Snow Full Tower Obudowa CTE C750 AIR Snow Full Tower
Obudowa CTE C750 AIR Snow Full Tower

Obudowa CTE C750 AIR Snow Full Tower

W magazynie
P/N
CA-1X6-00F6WN-00
220,90 € (included VAT)
CTE C750 AIR Snow jest obudową typu full tower E-ATX z nowej serii CTE, zaprojektowana tak, aby zapewnić wysoki poziom wydajności cieplnej krytycznym komponentom. Jest wyposażona w trzy fabrycznie zainstalowane wentylatory 140 mm CT140 ARGB i może obsługiwać chłodnice o maksymalnej długości do 420 mm z przodu, po stronie płyty głównej i z tyłu obudowy.

Seria CTE w całości zaprojektowana przez Thermaltake,
oznacza
Scentralizowaną wydajność cieplną (Centralized Thermal Efficiency)

ZOBACZ WIĘCEJ

Projekt CTE

Stworzony przez Thermaltake

Projekt CTE stworzony przez Thermaltake oznacza scentralizowaną efektywność cieplną i koncentruje się na zapewnieniu wysokiego poziomu wydajności cieplnej krytycznych komponentów. Konstrukcja bazuje na obróconej o 90 stopni płycie głównej, co zapewnia bardziej wydajne kanały przepływu powietrza.

W tej konstrukcji procesor został przesunięty znacznie bliżej przedniego panelu, a karta graficzna bliżej tyłu obudowy, co zapewnia niezależne doprowadzenie zimnego powietrza w celu rozpraszania ciepła odpowiednio procesora i karty graficznej. Takie podejście umożliwiło konstrukcji CTE zapewnienie bardziej wydajnego przepływu powietrza dolotowego poprzez lepsze rozmieszczenie głównych komponentów, a także optymalizację odprowadzania ciepła z systemu.

Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.

CTE C750 to flagowy model serii CTE, która wykorzystuje scentralizowaną efektywność cieplną i koncentruje się na zapewnianiu wysokiego poziomu wydajności cieplnej krytycznych komponentów.

Konstrukcja bazuje na obróconej o 90 stopni płycie głównej, co zapewnia bardziej wydajne kanały przepływu powietrza.

Film ma wyłącznie charakter poglądowy.

Przenieśliśmy krytyczne źródła ciepła (procesor i kartę graficzną)bliżej dostępu do chłodnego powietrza

W obudowie CTE C750 procesor został przesunięty znacznie bliżej panelu przedniego, a karta graficzna bliżej panelu tylnego, co zapewniło niezależne doprowadzenie zimnego powietrza w celu rozpraszania ciepła odpowiednio procesora i karty graficznej.

Film ma wyłącznie charakter poglądowy.

Aktywne chłodzenie dla bardziej wydajnego przepływu powietrza dolotowego

To ogólne podejście umożliwiło konstrukcji CTE C750 zapewnienie lepszego i bardziej wydajnego przepływu powietrza wlotowego poprzez rozmieszczenie głównych komponentów i układów chłodzenia, a także optymalizację odprowadzania ciepła z systemu.

Film ma wyłącznie charakter poglądowy.

Gwarantowana wydajność chłodzenia, przekraczająca wszelkie wyobrażenia!

Gwarantowana wydajność chłodzenia, przekraczająca wszelkie wyobrażenia! CTE C750 AIR Snow to specjalnie zaprojektowana obudowa typu full tower E-ATX z nowej serii CTE, zaprojektowana tak, aby zapewnić wysoki poziom wydajności termicznej dla krytycznyh komponentów. Jest wyposażona w trzy fabrycznie zainstalowane wentylatory 140 mm CT140 ARGB i może obsługiwać chłodnice do 420 mm z przodu, z tyłu i po stronie płyty głównej. Jej dwukomorowa konstrukcja pozwala zaprezentować kluczowe komponenty i zapewnia dużo miejsca na doskonałe rozwiązania chłodzące, z możliwością umieszczenia do 14 wentylatorów wewnątrz obudowy, dzięki przednim, dolnym i tylnym wspornikom wentylatorów oraz górnej i bocznej stronie płyty głównej. Ta obudowa posiada również wiele drobnych szczegółów, takich jak obrotowe gniazda PCI-E, wyjmowane filtry, wspornik pompy wodnej i zbiornika oraz paski na rzepy ułatwiające zarządzanie kablami. Niezależnie od tego, czy szukasz obudowy do niestandardowego chłodzenia cieczą, czy do podwójnej konfiguracji AIO, CTE C750 AIR Snow to wysokiej klasy przestronna obudowa.

Stwórz i pokaż swoją wymarzoną konstrukcję

Zaprojektowana, aby zaspokoić potrzeby zarówno rozwiązań typu „wszystko w jednym”, jak i niestandardowych rozwiązań chłodzenia cieczą, wszechstronne wnętrze CTE C750 AIR Snow jest wyposażone w dwa panele ze szkła hartowanego o grubości 4 mm z przodu i po lewej stronie, dzięki czemu można podziwiać wszystkie komponenty z RGB lub bez.

Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.

Obsługa wielu chłodnic - do 360 mm/420 mm chłodnic w wielu lokalizacjach

Obudowa CTE C750 AIR Snow oferuje doskonałe wsparcie niestandardowego chłodzenia cieczą. Istnieją różne lokalizacje umieszczenia i wystarczająco dużo miejsca na aranżację własnych konfiguracji. W obudowie CTE C750 można jednocześnie zamontować do 5 chłodnic (trzech 360 mm i dwóch 240 mm).

Aby zapewnić kompatybilność z AIO, z przodu, z tyłu i po stronie płyty głównej można zainstalować radiatory o długości do 420 mm/360 mm, co daje nieograniczone możliwości idealnej konfiguracji.

Zmieszczą się wszystkie Twoje wymarzone komponenty chłodzące!

Obudowa CTE C750 Full Tower ma ogromną pojemność instalacji wentylatorów i chłodnic: do czternastu wentylatorów 140 mm i chłodnic AIO 360 mm/420 mm w różnych miejscach. Co więcej, wyposażone wsporniki wentylatorów z przodu, z dołu i z tyłu zapewniają łatwy montaż wszystkich pożądanych elementów chłodzących.

Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.

Trzy fabrycznie zainstalowane wentylatory 140 mm CT140 ARGB

Obudowa CTE C750 AIR Snow Full Tower jest wyposażona w trzy wentylatory 140 mm ARGB PWM z przodu, u góry i z tyłu. Efektami świetlnymi LED można zarządzać za pomocą oprogramowania obsługiwanego przez płytę główną. Użytkownicy mogą stworzyć niesamowity pokaz oświetlenia RGB, jednocześnie ciesząc się najwyższą wydajnością chłodzenia.

Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.

Połącz swoje wentylatory!

Thermaltake wprowadza na rynek zupełnie nowe wentylatory serii CT, umożliwiające wybór pomiędzy kolorem czarnym lub białym, RGB lub innym niż RGB, aby dopasować je do dowolnego schematu kolorów.

Pokaż to na swój sposób

Obrotowe gniazda PCI-E umożliwiają montaż karty graficznej w poziomie lub w pionie, tworząc mnóstwo elastycznej przestrzeni dla całego systemu. Jeśli zdecydujesz się zainstalować kartę graficzną pionowo, dostępny jest dodatkowy wspornik kabla pionowego, który umożliwia instalację zarówno pod kątem 90 stopni, jak i 180 stopni.

Wszystko przetestowaliśmy, więc Ty nie musisz

W Thermaltake zawsze poddajemy nasze produkty testom obciążeniowym w trudnych warunkach, aby zapewnić jakość produktu. Seria CTE C750 AIR Snow Full Tower została przetestowana przy 100% pełnym obciążeniu przez 30 minut, z najwyższej klasy procesorem, kartą graficzną i płytą główną w momencie testu (w porównaniu z konfiguracją w stylu konsumenckim), co pozwoliło nam aby sprawdzić, jak obudowa radzi sobie w rzeczywistych warunkach.

Zestaw testowy

  • Obudowa:CTE C750 Air Snow
  • Płyta główna:ASUS ROG MAXIMUS Z790 APEX
  • Procesor:Intel® Core™ i9-13900K Processor (TDP 253W)
  • Karta graficzna:ASUS ROG Strix GeForce RTX® 4090 OC 24GB GDDR6X
  • RAM:TOUGHRAM XG RGB DDR5 32G (16G x 2)
  • Dysk SSD:Seagate SSD 120G
  • Zasilacz:Toughpower GF3 1200W - TT Premium Edition
  • Chłodnica procesora:TH420 ARGB Sync Snow Edition AIO Liquid Cooler
  • WENTYLATORY: AIO: CT140 ARGB Fan x 3
    Obudowa: wentylator CT140 ARGB x 11
    (Przód x 3 , Góra x 2 , Tył x 3, Dół x 3 )

Test obciążenia termicznego procesora i karty graficznej

CTE C750 Air Snow

Ogromny przepływ powietrza i niesamowita wydajność

Poniżej prezentujemy obrazy termowizyjne wykonane podczas testów termicznych. Dzięki konstrukcji CTE i trzem fabrycznie zainstalowanym wentylatorom chłodzącym CT140 ARGB Sync PC, byliśmy w stanie wykazać, że obudowa CTE C750 AIR Snow zapewnia ogromny przepływ powietrza, gwarantując niesamowitą wydajność chłodzenia, która utrzymuje niską i stabilną temperaturę wewnętrzną podczas korzystania z większość komponentów z najwyższej półki.

Stan bezczynny

Pełne obciążenie

Możliwości rozbudowy na najwyższym poziomie

CTE C750 AIR Snow charakteryzuje się doskonałymi możliwościami rozbudowy, co pozwala na zbudowanie najbardziej zaawansowanego zestawu PC, o jakim można marzyć. Obsługuje płyty główne E-ATX (12”x13”), chłodzenie procesora o maksymalnej wysokości 190 mm, VGA o długości do 420 mm bez radiatora, zasilacz o długości do 220 mm oraz maksymalnie dwanaście dysków SSD 2,5” lub siedem dysków twardych 3,5”. Zoptymalizowana pod kątem doskonałych możliwości chłodzenia, obudowa CTE C750 AIR Snow może pomieścić do trzech wentylatorów 140 mm/120 mm z przodu, z tyłu, u dołu i po stronie płyty głównej. Dodatkowo do dwóch wentylatorów 200 mm z przodu i z tyłu, do dwóch wentylatorów 140 mm/120 mm na górze oraz chłodnice AIO o długości do 420/360 mm z przodu, z tyłu i po stronie płyty głównej, zapewniając miłośnikom komputerów PC nieograniczone możliwości zbudowania pożądanego zestawu PC.

Ilość dysków zależy wyłącznie od Ciebie

Jeśli chodzi o kompatybilność z pamięciami masowymi, obudowa CTE C750 AIR Snow zapewnia maksymalną obsługę do 7 dysków twardych 3,5” lub do 12 dysków SSD 2,5”.

Doskonała ochrona przed kurzem

Na górze, z przodu, na dole, z tyłu oraz po prawej stronie obudowy znajdują się precyzyjne, wyjmowane filtry, które zapewniają doskonałą ochronę przed kurzem i można je łatwo wyjąć w celu czyszczenia.

Wszystko, czego potrzebujesz, znajduje się w jednym miejscu

Cztery porty USB 3.0, jeden port USB 3.2 Gen 2 Type-C i porty HD Audio znajdują się na górnym panelu, aby zapewnić bezpośredni dostęp w razie potrzeby.

Lista obsługiwanych chłodnic

Lista kompatybilności AIO „wszystko w jednym”.

  120mm 240mm 360mm 140mm 280mm 420mm
Przód
Góra - - -
Prawa strona
Tył
Spód - - - - - -

Lista kompatybilności niestandardowych chłodzeń cieczą

  120mm 240mm 360mm 140mm 280mm
Przód
Góra - -
Prawa strona
Tył
Spód

Fan Support List

Fan Support List

  120mm 140mm 200mm
Front 3 3 2
Top 2 2 -
Right-Side 3 3 -
Rear 3 3 2
Bottom 3 3 -
Więcej informacji
P/N CA-1X6-00F6WN-00

Saria CTE
RODZAJ OBUDOWY Full Tower
Wymiar (Wys. x Szer. x Gł.) 565.2 x 327 x 599.2 mm
(22.25 x 12.87 x 23.59 inch)
WAGA NETTO 17.1 kg / 37.7 lbs.
PANEL BOCZNY 4mm Tempered Glass x 1
Kolor White
MATERIAŁ SPCC / ABS
SYSTEM CHŁODZENIA Front(intake):
140 x 140 x 25 mm CT140 fan (1500rpm, 30.5 dBA) x 1
Top(exhaust):
140 x 140 x 25 mm CT140 fan (1500rpm, 30.5 dBA) x 1
Rear(intake):
140 x 140 x 25 mm CT140 fan (1500rpm, 30.5 dBA) x 1
ZATOKI NA DYSKI 7 x 3.5” or 12 x 2.5”
GNIAZDA ROZSZERZEŃ 7
PŁYTY GŁÓWNE 6.7” x 6.7” (Mini ITX), 9.6” x 9.6” (Micro ATX),
12” x 9.6” (ATX), 12” x 13” (E-ATX)
PORTY WE/WY USB 3.2 (Gen 2) Type-C x 1, USB 3.0 x 4, HD Audio x 1
ZASILACZ Standard PS2 PSU (optional)
WSPARCIE WENTYLATORÓW Front:
3 x 120mm, 2 x 120mm, 1 x 120mm
3 x 140mm, 2 x 140mm, 1 x 140mm
2 x 200mm, 1 x 200mm
Top:
2 x 120mm, 1 x 120mm
2 x 140mm, 1 x 140mm
Right (M/B Side):
3 x 120mm, 2 x 120mm, 1 x 120mm
3 x 140mm, 2 x 140mm, 1 x 140mm
Rear:
3 x 120mm, 2 x 120mm, 1 x 120mm
3 x 140mm, 2 x 140mm, 1 x 140mm
2 x 200mm, 1 x 200mm
Bottom:
3 x 120mm, 2 x 120mm, 1 x 120mm
3 x 140mm, 2 x 140mm, 1 x 140mm
WIELKOŚĆ CHŁODNICY Front:
1 x 360mm, 1 x 240mm, 1 x 120mm
1 x 420mm(AIO only), 1 x 280mm, 1 x 140mm
Top:
1 x 240mm, 1 x 120mm
1 x 140mm
Right (M/B Side):
1 x 360mm, 1 x 240mm, 1 x 120mm
1 x 420mm(AIO only), 1 x 280mm, 1 x 140mm
Rear:
1 x 360mm, 1 x 240mm, 1 x 120mm
1 x 420mm(AIO only), 1 x 280mm, 1 x 140mm
Bottom:
1 x 360mm, 1 x 240mm, 1 x 120mm
1 x 280mm, 1 x 140mm
PRZEŚWIT CPU cooler max height:
190mm
VGA max length:
370mm (With radiator)
420mm (Without radiator)
PSU max length:
220mm

User Manual

  • Nazwa pliku
  • Opis
  • Rozmiar
  • Version
  • Release Date