Obudowa naścienna Thermaltake Core P5 Snow Edition ATX z panelami ze szkła hartowanego
Obudowa Core P5 Tempered Glass Snow Edition firmy Thermaltake typu Open Frame jest wyjątkowa w każdym calu. Core P5 Snow Edition jest wyposażona w trzy panele ze szkła hartowanego oraz mechanizm ze stali nierdzewnej zabezpieczający panele. Ta w pełni modułowa konstrukcja zapewnia dowolność montażu (montaż ścienny, poziomy i pionowy). Dodatkowo mamy możliwość dowolnego ustawienia układu karty graficznej (poziomo lub pionowo) oraz niesamowite możliwości zastosowań chłodzenia cieczą (AIO i DIY). Odkryj wspaniałość dzięki otwartemu polu widzenia w obudowie Core P5 Snow Edition z panelami ze szkła hartowanego, aby chronić i prezentować.
*Do obudowy dołączony jest standardowy kabel typu riser.
Tt LCS Certified
Certyfikat Tt LCS jest to ekskluzywny certyfikat firmy Thermaltake stosowany tylko w stosunku do produktów, które spełniają standardy profesjonalnego projektowania LCS. Certyfikat Tt LCS wskazuje wszystkim zaawansowanym użytkownikom, które obudowy zostały przetestowane pod kątem najlepszej kompatybilności z ekstremalnymi konfiguracjami chłodzenia cieczą, aby zapewnić najlepszą wydajność dzięki optymalnym funkcjom oraz niestandardowemu wyposażeniu.
Z myślą o kreatywnych
Z myślą o kreatywności, twórczości oraz wyjątkowości projektów, jak również możliwościach drukowania 3D, Thermaltake zaprojektował obudowę z panoramicznym widokiem otwartej ramy (Open Frame), dzięki czemu każdy może uzyskać dostęp do komponentów i przestrzeni tworząc własne mody, a dzięki możliwości drukowania dodatkowych elementów wdrażać własne pomysły w życie. Przy użyciu dostępnego chłodzenia cieczą AIO i LCS możliwości są nieograniczone.
Użytkownicy mogą pobierać pliki akcesoriów do drukowania 3D na mikrowitrynie 3D Makers, drukując je w celu wykonania specjalnego modu.
Sprawdź więcej na stronie 3DMasers
Okno ze szkła hartowanego o grubości 5 mm, z oszałamiającym widokiem wnętrza
Core P5 TG Snow Edition to prawdziwie otwarta obudowa z możliwością podziwiania wnętrza z każdej strony. Panele ze szkła hartowanego o grubości 5 mm spełnia najwyższe standardy w branży. Co więcej, w przeciwieństwie do innych obudów dostępnych na rynku, Core P5 TG Snow Edition pozwala użytkownikom w pełni zaprezentować każdy element RGB systemu i pochwalić się zaangażowaniem i umiejętnościami właściciela.
Układ rozmieszczania w trzech kierunkach
Obudowa Core P5 TG Snow Edition jest przeznaczona do użytku na trzy różne sposoby: do montażu na ścianie, w pionie i w poziomie. Stworzona z myślą o personalizacji odzwierciedlającej osobowość twórców. Umożliwia dostosowanie obudowy w celu uzyskania najlepszej prezentacji przy jednoczesnym zapewnieniu wyjątkowej wydajności chłodzenia.
Użytkownicy mogą powiesić ją na ścianie jako dekorację, postawić w dowolnym miejscui zaprezentować najbardziej korzystną stroną.
DMD – Dismantlable Modular Design (Demontowalna konstrukcja modułowa)
Obudowa Core P5 TG Snow Etition typu Open Frame umożliwia dowolne budowanie systemu od podstaw z określonych, modułowych paneli, uchwytów, wsporników i wstępnie zaprojektowanych modułów montażowych. Koniec z nieosiągalnymi miejscami lub szczelinami. Instalacja stała się prosta dzięki demontowalnej, modułowej konstrukcji.
Dowolna orientacja GPU i zasilacza
Obudowa ta daje możliwość pochwalenia się swoją kartą graficzną oraz zasilaczem dzięki specjalnemu wspornikowi. Core P5 TG Snow Edition wyposażona jest w standardowy kabel typu riser, dzięki czemu istnieje możliwość wyboru sposobu montażu karty graficznej. Co więcej, Core P5 TG Snow Edition daje możliwość pionowego montażu zasilacza po zastosowaniu płyty głównej typu ITX.
Thermaltake TT Premium PCI-E 3.0 Extender (opcjonalnie) — obsługuje szeroką gamę rozwiązań GPU o ultra-doskonałej jakości. Funkcje takie jak ekstremalnie szybki kabel z wysoce rutowalną konstrukcją, ekranowanie EMI z przewodzącym polimerem są stworzone, aby sprostać najbardziej wymagającym systemom. Dostępne w długościach 300mm, 600mm i 1000mm.
Niezwykłe możliwości ekspansji
Zaprojektowana z myślą o kompatybilności z zaawansowanymi systemami do gier, obudowa Core P5 TG Snow Edition obsługuje płyty główne w standardzie do ATX, chłodzenie procesora typu tower o maksymalnej wysokości 180 mm, oraz podwójne gniazdo rozszerzeń VGA o długości do 320 mm bez zbiornika. Co więcej, modułowe mocowania dysków umożliwiają łatwą instalację do czterech urządzeń pamięci masowej 3,5”/2,5”. Użytkownicy mogą wyjąć wnęki na dyski, aby uzyskać maksymalną przestrzeń do zarządzania kablami do 45 mm.
Kompatybilna z dyskiem twardym 3,5” lub 2,5”
Wsparcie dla chłodzenia cieczą
Core P5 TG Snow Edition może zapewnić doskonałą wydajność chłodzenia i umożliwia zbudowanie kompletnego rozwiązania termicznego, w tym systemów chłodzenia cieczą DIY/AIO. Obsługuje jednocześnie chłodnice aż do 480 mm lub wentylatory obudowy do 140 mm z długą kartą graficzną. Można również zainstalować chłodnicę AIO po wcześniejszym zamontowaniu odpowiednich wsporników.
Wsporniki Thermaltake Core P5 AIO Bracket (opcjonalnie) — zaprojektowane zostały do obsługi systemów chłodzenia cieczą AIO i zwiększenia ilości dysków. Obudowa Core P5 może pomieścić do trzech wsporników, a na jeden wspornik AIO można zainstalować jeden wentylator 120 mm lub 140 mm.
Lista obsługiwanych chłodnic
| Lista kompatybilnych chłodnic | |||||||
| 120 mm |
140 mm |
240 mm |
280 mm |
360 mm |
420 mm |
480 mm |
|
| Lewa strona | * | * | * | * | * | * | * |
| Lista kompatybilnych wentylatorów | ||
| 120mm | 140mm | |
| Lewa strona | 4 | 3 |
| Kompatybilne wentylatory Thermaltake | ||
| 120mm | 140mm | |
| Seria Pures | * | * |
| Seria Lunas | * | * |
| Seria Riing | * | * |
Wspornik do montażu ściennego
Części do montażu na ścianie nie są dołaczane do zestawu. Istnieje możliwość dokupienia osobno takiego elementu. Zobacz zdjęcie po lewej stronie lub pobierz podręcznik do Core P5 w sekcji „Wsparcie”..
| P/N | CA-1E7-00M6WN-01 |
|---|---|
| Saria | Core |
| RODZAJ OBUDOWY | Mid Tower |
| Wymiar (Wys. x Szer. x Gł.) | 608 x 333 x 570 mm (23.9 x 13.1 x 22.4 inch) |
| WAGA NETTO | 18.45 kg |
| Kolor | White & Black |
| MATERIAŁ | SGCC |
| Zatoki dyskowe -Dostępne -Ukryte |
Accessible 1 x 3.5’’ or 2.5’’ (HDD tray) Hidden 3 x 3.5’’ or 2.5’’ (Behind the M/B tray) |
| GNIAZDA ROZSZERZEŃ | 8 |
| PŁYTY GŁÓWNE | 6.7” x 6.7” (Mini ITX), 9.6” x 9.6” (Micro ATX), 12” x 9.6” (ATX) |
| PORTY WE/WY | USB 3.0 x 2, USB 2.0 x 2, HD Audio x 1 |
| ZASILACZ | Standard PS2 PSU (optional) |
| WSPARCIE WENTYLATORÓW | Left Side: 4 x 120mm 3 x 140mm |
| WIELKOŚĆ CHŁODNICY | Left Side: 1 x 480mm 1 x 420mm |
| PRZEŚWIT | CPU cooler height limitation: 180mm VGA length limitation: 280mm (With Reservoir) 570mm (Without Reservoir) PSU length limitation: 200mm |
User Manual
- Nazwa pliku
- Opis
- Rozmiar
- Version
- Release Date
-
Manual
- Multi-language
- 7 MB
- 2016-10-19
