Obudowa Core P3 TG Red Edition jest obudową typu Open Frame (z otwartą ramą). Wyposażona jest w przedni panel ze szkła hartowanego o grubości 5 mm, który zapewnia trwałość i dobrą widoczność elementów wewnętrznych. Core P3 TG obsługuje najnowszy sprzęt komputerowy, AIO i rozwiązania do indywidualnego chłodzenia cieczą. Obudowa została zaprojektowana z dwoma opcjami układu GPU i zasilacza oraz trzema opcjami ustawienia (montaż na ścianie, ustawienie poziome i pionowe), co zapewnia użytkownikom nieograniczoną elastyczność, jeśli chodzi o tworzenie najbardziej zaawansowanych komputerów osobistych.
Certyfikat Tt LCS jest to ekskluzywny certyfikat firmy Thermaltake stosowany tylko w stosunku do produktów, które spełniają standardy profesjonalnego projektowania LCS. Certyfikat Tt LCS wskazuje wszystkim zaawansowanym użytkownikom, które obudowy zostały przetestowane pod kątem najlepszej kompatybilności z ekstremalnymi konfiguracjami chłodzenia cieczą, aby zapewnić najlepszą wydajność dzięki optymalnym funkcjom oraz niestandardowemu wyposażeniu.
Obudowa ta została stworzona z myślą o kreatywnych twórcach, którzy poszukują czegoś więcej niż zwykłego pudełka pod biurkiem. Dzięki otwartej konstrukcji użytkownik uzyskuje swobodny dostęp do wszystkich komponentów, jak również jest w stanie zaprojektować indywidualny syste chłodzenia cieczą bez konieczności ograniczania się do zamkniętej formy. Dodatkowym atutem jest możliwość dodrukowania dodatkowych elementów obudowy za pomocą drukarki 3D.
Użytkownicy mogą pobrać pliki 3D z dodatkowymi akcesoriami z witryny 3D Makers Microsite i wydrukować je w celu wykonania specjalnego modu.
mod.
Core P3 TG to obudowa z otwartą ramą o wyjątkowych możliwościach oraz walorach wizualnych. Przedni panel ze szkła hartowanego o grubości 5 mm gwarantuje trwałość i przejrzystość konstrukcji. Użytkownicy mogą w pełni obserwować każdy element systemu.
Obudowa Core P3 TG typu Open Frame umożliwia użytkownikowi dowolne budowanie systemu od podstaw z określonymi modułowymi panelami, uchwytami, wspornikami i wstępnie zaprojektowanymi modułami montażowymi. Koniec z nieosiągalnymi miejscami lub szczelinami. Instalacja stała się prosta dzięki demontowalnej modułowej konstrukcji.
Obudowa Core P3 TG może być zaprezentowana na trzy różne sposoby: do montażu na ścianie, do ustawienia w pionie lub w poziomie. Zaprojektowana z myślą o dostosowaniu odzwierciedlającym osobowość twórcy. Umożliwia dostosowanie obudowy w celu uzyskania najlepszej prezentacji przy jednoczesnym zapewnieniu wyjątkowej wydajności chłodzenia.
Użytkownicy mogą powiesić ją na ścianie jako dekorację, postawić w dowolnym miejscui zaprezentować najbardziej korzystną stroną.
Obudowa Core P3 TG pozwala na dowolny montaż zasilacza oraz karty graficznej, aby uwydatnić ewentualne podświetlenie tych komponentów. Core P3 TG zawiera kabel typu riser, dzięki któremu można wybrać sposób, w jaki system ma być zbudowany. Co więcej, Core P3 obsługuje również pionowy układ zasilacza, gdy stosowana jest płyta główna ITX.
Obudowa Core P3 TG obsługuje wszystkie typy rozwiązań chłodzenia cieczą typu All-In-One bez konieczności stosowania dodatkowego wspornika.
Core P3 TG oferuje najbardziej elastyczną opcję montażu dzięki specjalnie zaprojektowanej płycie, która nie tylko obsługuje maksymalnie cztery wentylatory lub radiatory o wymiarach 120 mm lub 140 mm, ale także umożliwia montaż urządzeń pamięci masowej 3,5 ”i 2,5”. Ponadto dwie kieszenie na dyski 3,5 ”/ 2,5” są dołączone i ukryte w panelu tylnym, co zapewnia 45 mm przestrzeni na kable.
3.5” lub 2.5” dyski HDD / SSD
|
|
|
Części do montażu na ścianie nie są dołaczane do zestawu. Istnieje możliwość dokupienia osobno takiego elementu. Zobacz zdjęcie po lewej stronie lub pobierz podręcznik do Core P3 TG w sekcji „Wsparcie”.
P/N | CA-1G4-00M3WN-03 |
---|---|
Saria | Core |
Model | Core P3 TG (Red) |
RODZAJ OBUDOWY | Mid Tower |
Wymiar (Wys. x Szer. x Gł.) | 512 x 333 x 470 mm (20.2 x 13.1 x 18.5 inch) |
WAGA NETTO | 11.3 kg / 24.91 lb |
PANEL BOCZNY | 5mm Tempered Glass x 1 |
Kolor | Red & Black |
MATERIAŁ | SPCC |
Zatoki dyskowe -Dostępne -Ukryte |
2 x 3.5" or 3 x 2.5" (Outside the chassis) 2 x 3.5’’ or 2.5’’ (Inside the chassis) |
GNIAZDA ROZSZERZEŃ | 8 |
PŁYTY GŁÓWNE | 6.7” x 6.7” (Mini ITX), 9.6” x 9.6” (Micro ATX), 12” x 9.6” (ATX) |
PORTY WE/WY | USB 3.0 x 2, USB 2.0 x 2, HD Audio x 1 |
ZASILACZ | Standard PS2 PSU (optional) |
WSPARCIE WENTYLATORÓW | Left Side: 1 x 360mm or 1 x 240mm or 1 x 120mm 1 x 420mm or 1 x 280mm or 1x 140mm |
WIELKOŚĆ CHŁODNICY | Left Side: 1 x 360mm 1 x 420mm |
PRZEŚWIT | CPU cooler height limitation: 180mm VGA length limitation: 280mm (With Reservoir & Radiator) 450mm (Without Reservoir & Radiator) PSU length limitation: 200mm |
User Manual
- Nazwa pliku
- Opis
- Rozmiar
- Version
- Release Date