Obudowa Thermaltake Core P3 typu Open Frame z zakrzywionym panelem ze szkła hartowanego. Obudowytypu Open Frame zapewniają łatwy dostęp do sprzętu oraz rewelacyjnie eksponują komponenty. Obudowa Core P3 z zakrzywionym panelem, to kolejny krok w konstrukcji obudowy. Panel ze szkła hartowanego zakrzywiony jest pod kątem 90 °. Zapewnia to niesamowity efekt wizualny. Obudowa została zaprojektowana z dwoma opcjami montażu układu GPU i zasilacza oraz z trzema sposobami ustawienia (montaż na ścianie, ustawienie poziome i pionowe), jak również z dużą ilością opcji chłodzenia cieczą i niemal nieograniczoną elastycznością, jeśli chodzi o budowanie najbardziej zaawansowanego, dostosowanego do potrzeb komputera PC.
*W zestawie standardowy kabel pionowy (riser).
* Zdjęcie ma jedynie charakter poglądowy.
Certyfikat Tt LCS jest to ekskluzywny certyfikat firmy Thermaltake stosowany tylko w stosunku do produktów, które spełniają standardy profesjonalnego projektowania LCS. Certyfikat Tt LCS wskazuje wszystkim zaawansowanym użytkownikom, które obudowy zostały przetestowane pod kątem najlepszej kompatybilności z ekstremalnymi konfiguracjami chłodzenia cieczą, aby zapewnić najlepszą wydajność dzięki optymalnym funkcjom oraz niestandardowemu wyposażeniu.
Obudowa ta została stworzona z myślą o kreatywnych twórcach, którzy poszukują czegoś więcej niż zwykłego pudełka pod biurkiem. Dzięki otwartej konstrukcji użytkownik uzyskuje swobodny dostęp do wszystkich komponentów, jak również jest w stanie zaprojektować indywidualny syste chłodzenia cieczą bez konieczności ograniczania się do zamkniętej formy. Dodatkowym atutem jest możliwość dodrukowania dodatkowych elementów obudowy za pomocą drukarki 3D.
Użytkownicy mogą pobrać pliki 3D z dodatkowymi akcesoriami z witryny 3D Makers Microsite i wydrukować je w celu wykonania specjalnego modu.
Obudowa Core P3 TG pozwala na dowolny montaż zasilacza oraz karty graficznej, aby uwydatnić ewentualne podświetlenie tych komponentów. Core P3 TG zawiera kabel typu riser, dzięki któremu można wybrać sposób, w jaki system ma być zbudowany. Co więcej, Core P3 obsługuje również pionowy układ zasilacza, gdy stosowana jest płyta główna ITX..
*Thermaltake nie gwarantuje, że dołączony standardowy kabel pionowy będzie odpowiedni dla dowolnie określonego systemu komputerowego bez dalszych testów. Jeśli potrzebujesz wsparcia technicznego, skontaktuj się z Globalnym Centrum Serwisowym Thermaltake.
budowa Core P3 TG może być zaprezentowana na trzy różne sposoby: do montażu na ścianie, do ustawienia w pionie lub w poziomie. Zaprojektowana z myślą o dostosowaniu odzwierciedlającym osobowość twórcy. Umożliwia dostosowanie obudowy w celu uzyskania najlepszej prezentacji przy jednoczesnym zapewnieniu wyjątkowej wydajności chłodzenia.
Użytkownicy mogą powiesić ją na ścianie jako dekorację, postawić w dowolnym miejscui zaprezentować najbardziej korzystną stroną.
Części do montażu na ścianie nie są dołaczane do zestawu. Istnieje możliwość dokupienia osobno takiego elementu. Zobacz zdjęcie po lewej stronie lub pobierz podręcznik do Core P3 TG w sekcji „Wsparcie”.
Obudowa Core P3 TG Curved została odświeżona i udoskonalona. Ta całkowicie wyjątkowa obudowa jest wyposażona w zakrzywiony pod kątem 90 ° panel ze szkła hartowanego, który jest trwały i krystalicznie czysty. Krzywizna nie tylko podkreśla naturalne linie obudowy, ale może być również obrucona, aby zakryć górną część sprzętu, jeśli chcesz mieć więcej zadaszenie dla wewnętrznych elementów.
*The image is for reference only.
Core P3 TG oferuje najbardziej elastyczną opcję montażu dzięki specjalnie zaprojektowanej płycie, która nie tylko obsługuje maksymalnie cztery wentylatory lub radiatory o wymiarach 120 mm lub 140 mm, ale także umożliwia montaż urządzeń pamięci masowej 3,5 ”i 2,5”. Ponadto dwie kieszenie na dyski 3,5 ”/ 2,5” są dołączone i ukryte w panelu tylnym, co zapewnia 45 mm przestrzeni na kable.
3.5” lub 2.5” dyski HDD / SSD
Obudowa Core P3 TG Curved obsługuje wszystkie typy rozwiązań chłodzenia cieczą typu All-In-One bez konieczności stosowania dodatkowego wspornika.
*Obraz ma jedynie charakter poglądowy.
Obudowa Core P3 TG Curved typu Open Frame umożliwia użytkownikowi dowolne budowanie systemu od podstaw z określonymi modułowymi panelami, uchwytami, wspornikami i wstępnie zaprojektowanymi modułami montażowymi. Koniec z nieosiągalnymi miejscami lub szczelinami. Instalacja stała się prosta dzięki demontowalnej modułowej konstrukcji.
|
|||||||||||||||||||||
|
|||||||||
|
|||||||||||||||
| P/N | CA-1G4-00M1WN-05 |
|---|---|
| Saria | Core |
| Model | Core P3 TG Curved |
| RODZAJ OBUDOWY | Mid Tower |
| Wymiar (Wys. x Szer. x Gł.) | 512 x 333 x 470 mm (20.2 x 13.1 x 18.5 inch) |
| WAGA NETTO | 13.15 kg / 29.00 lb |
| PANEL BOCZNY | 5mm Tempered Glass x 1 |
| Kolor | Black |
| MATERIAŁ | SPCC |
| Zatoki dyskowe -Dostępne -Ukryte |
2 x 3.5" or 3 x 2.5" (Outside the chassis) 2 x 3.5’’ or 2.5’’ (Inside the chassis) |
| GNIAZDA ROZSZERZEŃ | 8 |
| PŁYTY GŁÓWNE | 6.7” x 6.7” (Mini ITX), 9.6” x 9.6” (Micro ATX), 12” x 9.6” (ATX) |
| PORTY WE/WY | USB 3.0 x 2, USB 2.0 x 2, HD Audio x 1 |
| ZASILACZ | Standard PS2 PSU (optional) |
| WSPARCIE WENTYLATORÓW | Left Side: 3 x 120mm 3 x 140mm |
| WIELKOŚĆ CHŁODNICY | Left Side: 1 x 360mm or 1 x 240mm or 1 x 120mm 1 x 420mm or 1 x 280mm or 1x 140mm |
| PRZEŚWIT | CPU cooler height limitation: 180mm VGA length limitation: 280mm (With Reservoir & Radiator) 450mm (Without Reservoir & Radiator) PSU length limitation: 200mm |
User Manual
- Nazwa pliku
- Opis
- Rozmiar
- Version
- Release Date
-
Manual
- Multi-language
- 11.5 MB
- 2018-10-12
