Obudowa CTE C750 TG ARGB Snow Full Tower
Projekt CTE
Stworzony przez Thermaltake
Projekt CTE stworzony przez Thermaltake oznacza scentralizowaną efektywność cieplną i koncentruje się na zapewnieniu wysokiego poziomu wydajności cieplnej krytycznych komponentów. Konstrukcja bazuje na obróconej o 90 stopni płycie głównej, co zapewnia bardziej wydajne kanały przepływu powietrza.
W tej konstrukcji procesor został przesunięty znacznie bliżej przedniego panelu, a karta graficzna bliżej tyłu obudowy, co zapewnia niezależne doprowadzenie zimnego powietrza w celu rozpraszania ciepła odpowiednio procesora i karty graficznej. Takie podejście umożliwiło konstrukcji CTE zapewnienie bardziej wydajnego przepływu powietrza dolotowego poprzez lepsze rozmieszczenie głównych komponentów, a także optymalizację odprowadzania ciepła z systemu.
Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.
CTE C750 to flagowy model serii CTE, która wykorzystuje scentralizowaną efektywność cieplną i koncentruje się na zapewnianiu wysokiego poziomu wydajności cieplnej krytycznych komponentów.
Konstrukcja bazuje na obróconej o 90 stopni płycie głównej, co zapewnia bardziej wydajne kanały przepływu powietrza.
Film ma wyłącznie charakter poglądowy.
Przenieśliśmy krytyczne źródła ciepła (procesor i kartę graficznę) bliżej dostępu do chłodnego powietrza
W obudowie CTE C750 procesor został przesunięty znacznie bliżej panelu przedniego, a karta graficzna bliżej panelu tylnego, co zapewniło niezależne doprowadzenie zimnego powietrza w celu rozpraszania ciepła odpowiednio procesora i karty graficznej.
Film ma wyłącznie charakter poglądowy.
Aktywne chłodzenie dla bardziej wydajnego przepływu powietrza dolotowego
To ogólne podejście umożliwiło konstrukcji CTE C750 zapewnienie lepszego i bardziej wydajnego przepływu powietrza wlotowego poprzez rozmieszczenie głównych komponentów i układów chłodzenia, a także optymalizację odprowadzania ciepła z systemu.
Film ma wyłącznie charakter poglądowy.
Gwarantowana wydajność chłodzenia, przekraczająca wszelkie wyobrażenia!
CTE C750 TG ARGB Snow to specjalnie zaprojektowana obudowa typu full tower E-ATX z nowej serii CTE, zaprojektowana tak, aby zapewnić wysoki poziom wydajności termicznej dla krytycznyh komponentów. Jest wyposażona w trzy fabrycznie zainstalowane wentylatory 140 mm CT140 ARGB i może obsługiwać chłodnice do 420 mm z przodu, z tyłu i po stronie płyty głównej. Jej dwukomorowa konstrukcja pozwala zaprezentować kluczowe komponenty i zapewnia dużo miejsca na doskonałe rozwiązania chłodzące, z możliwością umieszczenia do 14 wentylatorów wewnątrz obudowy, dzięki przednim, dolnym i tylnym wspornikom wentylatorów oraz górnej i bocznej stronie płyty głównej. Ta obudowa posiada również wiele drobnych szczegółów, takich jak obrotowe gniazda PCI-E, wyjmowane filtry, wspornik pompy wodnej i zbiornika oraz paski na rzepy ułatwiające zarządzanie kablami. Niezależnie od tego, czy szukasz obudowy do niestandardowego chłodzenia cieczą, czy do podwójnej konfiguracji AIO, CTE C750 TG ARGB Snow to wysokiej klasy przestronna obudowa.
Obsługa wielu chłodnic - do 360 mm/420 mm chłodnic w wielu lokalizacjach
Obudowa CTE C750 TG ARGB Snow oferuje doskonałe wsparcie niestandardowego chłodzenia cieczą. Istnieją różne lokalizacje umieszczenia i wystarczająco dużo miejsca na aranżację własnych konfiguracji. W obudowie CTE C750 można jednocześnie zamontować do 5 chłodnic (trzech 360 mm i dwóch 240 mm).
Aby zapewnić kompatybilność z AIO, z przodu, z tyłu i po stronie płyty głównej można zainstalować radiatory o długości do 420 mm/360 mm, co daje nieograniczone możliwości idealnej konfiguracji.
Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.
Zmieszczą się wszystkie Twoje wymarzone komponenty chłodzące!
Obudowa CTE C750 Full Tower ma ogromną pojemność instalacji wentylatorów i chłodnic: do czternastu wentylatorów 140 mm i chłodnic AIO 360 mm/420 mm w różnych miejscach. Co więcej, wyposażone wsporniki wentylatorów z przodu, z dołu i z tyłu zapewniają łatwy montaż wszystkich pożądanych elementów chłodzących.
Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.
Trzy fabrycznie zainstalowane wentylatory 140 mm CT140 ARGB
Obudowa CTE C750 TG ARGB Snow Full Tower jest wyposażona w trzy wentylatory 140 mm ARGB PWM z przodu, u góry i z tyłu. Efektami świetlnymi LED można zarządzać za pomocą oprogramowania obsługiwanego przez płytę główną. Użytkownicy mogą stworzyć niesamowity pokaz oświetlenia RGB, jednocześnie ciesząc się najwyższą wydajnością chłodzenia.
Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.
Połącz swoje wentylatory!
Thermaltake wprowadza na rynek zupełnie nowe wentylatory serii CT, umożliwiające wybór pomiędzy kolorem czarnym lub białym, RGB lub innym niż RGB, aby dopasować je do dowolnego schematu kolorów.
Pokaż to na swój sposób
Obrotowe gniazda PCI-E umożliwiają montaż karty graficznej w poziomie lub w pionie, tworząc mnóstwo elastycznej przestrzeni dla całego systemu. Jeśli zdecydujesz się zainstalować kartę graficzną pionowo, dostępny jest dodatkowy wspornik kabla pionowego, który umożliwia instalację zarówno pod kątem 90 stopni, jak i 180 stopni.
Obraz ma wyłącznie charakter poglądowy.
Wszystko przetestowaliśmy, więc Ty nie musisz
W Thermaltake zawsze poddajemy nasze produkty testom obciążeniowym w trudnych warunkach, aby zapewnić jakość produktu. Seria CTE C750 TG ARGB Snow Full Tower została przetestowana przy 100% pełnym obciążeniu przez 30 minut, z najwyższej klasy procesorem, kartą graficzną i płytą główną w momencie testu (w porównaniu z konfiguracją w stylu konsumenckim), co pozwoliło nam aby sprawdzić, jak obudowa radzi sobie w rzeczywistych warunkach.
Zestaw testowy
- Obudowa : CTE C750 TG ARGB Snow
- Płyta główna：ASUS ROG MAXIMUS Z790 APEX
- Procesor：Procesor Intel® Core™ i9-13900K (TDP 253W)
- Karta graficzna：ASUS ROG Strix GeForce RTX® 4090 OC 24GB GDDR6X
- RAM：TOUGHRAM XG RGB DDR5 32G (16G x 2)
- Dysk SSD：Seagate SSD 120G
- Zasilacz：Toughpower GF3 1200W - TT Premium Edition
- Chłodnica procesora：Chłodnica wodna AIO TH420 ARGB Sync Snow Edition
- WENTYLATORY：
AIO: CT140 ARGB Fan x 3
Obudowa: wentylator CT140 ARGB x 11
(Przód x 3 , Góra x 2 , Tył x 3, Dół x 3 )
Test obciążenia termicznego procesora i karty graficznej
CTE C750 TG ARGB Snow
Ogromny przepływ powietrza i niesamowita wydajność
Poniżej prezentujemy obrazy termowizyjne wykonane podczas testów termicznych. Dzięki konstrukcji CTE i trzem fabrycznie zainstalowanym wentylatorom chłodzącym CT140 ARGB Sync PC, byliśmy w stanie wykazać, że obudowa CTE C750 TG ARGB Snow zapewnia ogromny przepływ powietrza, gwarantując niesamowitą wydajność chłodzenia, która utrzymuje niską i stabilną temperaturę wewnętrzną podczas korzystania z większość komponentów z najwyższej półki.
Stan bezczynny
Pełne obciążenie
Możliwości rozbudowy na najwyższym poziomie
CTE C750 TG ARGB Snow charakteryzuje się doskonałymi możliwościami rozbudowy, co pozwala na zbudowanie najbardziej zaawansowanego zestawu PC, o jakim można marzyć. Obsługuje płyty główne E-ATX (12”x13”), chłodzenie procesora o maksymalnej wysokości 190 mm, VGA o długości do 420 mm bez radiatora, zasilacz o długości do 220 mm oraz maksymalnie dwanaście dysków SSD 2,5” lub siedem dysków twardych 3,5”. Zoptymalizowana pod kątem doskonałych możliwości chłodzenia, obudowa CTE C750 TG ARGB Snow może pomieścić do trzech wentylatorów 140 mm/120 mm z przodu, z tyłu, u dołu i po stronie płyty głównej. Dodatkowo do dwóch wentylatorów 200 mm z przodu i z tyłu, do dwóch wentylatorów 140 mm/120 mm na górze oraz chłodnice AIO o długości do 420/360 mm z przodu, z tyłu i po stronie płyty głównej, zapewniając miłośnikom komputerów PC nieograniczone możliwości zbudowania pożądanego zestawu PC.
- Wymiary
- Wentylatory
- AIO „wszystko w jednym”.
- Niestandardowe chłodzenie cieczą
-
Chłodnica procesora
Maksymalna wysokość 190 mm
-
Płyta główna
6.7” x 6.7” (Mini ITX), 9.6” x 9.6” (Micro ATX),
12” x 9.6” (ATX), 12” x 13” (E-ATX)
-
Zasilacz
Maksymalna długość
220mm
-
VGA
Ograniczenie długości
370mm (z chłodnicą)
420mm (bez radiatora)
Doskonała ochrona przed kurzem
Na górze, z przodu, na dole, z tyłu oraz po prawej stronie obudowy znajdują się precyzyjne, wyjmowane filtry, które zapewniają doskonałą ochronę przed kurzem i można je łatwo wyjąć w celu czyszczenia.
Wszystko, czego potrzebujesz, znajduje się w jednym miejscu
Cztery porty USB 3.0, jeden port USB 3.2 Gen 2 Type-C i porty HD Audio znajdują się na górnym panelu, aby zapewnić bezpośredni dostęp w razie potrzeby.
Lista obsługiwanych chłodnic
Lista kompatybilności AIO „wszystko w jednym”.
| 120mm | 240mm | 360mm | 140mm | 280mm | 420mm | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Przód | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
| Góra | ● | ● | - | ● | - | - |
| Prawa strona | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
| Tył | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
| Spód | - | - | - | - | - | - |
Lista kompatybilności niestandardowych chłodzeń cieczą
| 120mm | 240mm | 360mm | 140mm | 280mm | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Przód | ● | ● | ● | ● | ● | |
| Góra | ● | ● | - | ● | - | |
| Prawa strona | ● | ● | ● | ● | ● | |
| Tył | ● | ● | ● | ● | ● | |
| Spód | ● | ● | ● | ● | ● |
Fan Support List
Fan Support List
| 120mm | 140mm | 200mm | |
|---|---|---|---|
| Przód | 3 | 3 | 2 |
| Góra | 2 | 2 | - |
| Prawa strona | 3 | 3 | - |
| Tył | 3 | 3 | 2 |
| Spód | 3 | 3 | - |
Synchronizuj z oprogramowaniem RGB płyt głównych
Zaprojektowane do synchronizacji z płytami ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync i ASRock Polychrome. Obsługuje płyty główne z adresowalnym złączem RGB 5V, umożliwiając sterowanie oświetleniem bezpośrednio z wyżej wymienionego oprogramowania bez instalowania dodatkowego aplikacji lub kontrolerów oświetlenia. Aby uzyskać więcej informacji, odwiedź oficjalne strony internetowe ASUS, GIGABYTE, MSI i ASRock.
-
Aura Addressable Header
ASUS -
Digital Pin Header
GIGABYTE -
JRAINBOW Header
MSI -
Addressable RGB LED Header
ASRock
| Kategoria | Uwaga |
| Obudowy, wentylatory ARGB, AIO ARGB |
|
| Pamięci RGB, bloki wodne VGA, Distro Plate |
|
| P/N | CA-1X6-00F6WN-01 |
|---|---|
| Saria | CTE |
| RODZAJ OBUDOWY | Full Tower |
| Wymiar (Wys. x Szer. x Gł.) | 565.2 x 327 x 599.2 mm (22.25 x 12.87 x 23.59 inch) |
| WAGA NETTO | 17.1 kg / 37.7 lbs. |
| PANEL BOCZNY | 4mm Tempered Glass x 2 |
| Kolor | White |
| MATERIAŁ | SPCC / ABS |
| SYSTEM CHŁODZENIA | Front(intake): 140 x 140 x 25 mm CT140 ARGB fan (1500rpm, 30.5 dBA) x 1 Top(exhaust): 140 x 140 x 25 mm CT140 ARGB fan (1500rpm, 30.5 dBA) x 1 Rear(intake): 140 x 140 x 25 mm CT140 ARGB fan (1500rpm, 30.5 dBA) x 1 |
| ZATOKI NA DYSKI | 7 x 3.5” or 12 x 2.5” |
| GNIAZDA ROZSZERZEŃ | 7 |
| PŁYTY GŁÓWNE | 6.7” x 6.7” (Mini ITX), 9.6” x 9.6” (Micro ATX), 12” x 9.6” (ATX), 12” x 13” (E-ATX) |
| PORTY WE/WY | USB 3.2 (Gen 2) Type-C x 1, USB 3.0 x 4, HD Audio x 1 |
| ZASILACZ | Standard PS2 PSU (optional) |
| WSPARCIE WENTYLATORÓW | Front: 3 x 120mm, 2 x 120mm, 1 x 120mm 3 x 140mm, 2 x 140mm, 1 x 140mm 2 x 200mm, 1 x 200mm Top: 2 x 120mm, 1 x 120mm 2 x 140mm, 1 x 140mm Right (M/B Side): 3 x 120mm, 2 x 120mm, 1 x 120mm 3 x 140mm, 2 x 140mm, 1 x 140mm Rear: 3 x 120mm, 2 x 120mm, 1 x 120mm 3 x 140mm, 2 x 140mm, 1 x 140mm 2 x 200mm, 1 x 200mm Bottom: 3 x 120mm, 2 x 120mm, 1 x 120mm 3 x 140mm, 2 x 140mm, 1 x 140mm |
| WIELKOŚĆ CHŁODNICY | Front: 1 x 360mm, 1 x 240mm, 1 x 120mm 1 x 420mm(AIO only), 1 x 280mm, 1 x 140mm Top: 1 x 240mm, 1 x 120mm 1 x 140mm Right (M/B Side): 1 x 360mm, 1 x 240mm, 1 x 120mm 1 x 420mm(AIO only), 1 x 280mm, 1 x 140mm Rear: 1 x 360mm, 1 x 240mm, 1 x 120mm 1 x 420mm(AIO only), 1 x 280mm, 1 x 140mm Bottom: 1 x 360mm, 1 x 240mm, 1 x 120mm 1 x 280mm, 1 x 140mm |
| PRZEŚWIT | CPU cooler max height: 190mm VGA max length: 370mm (With radiator) 420mm (Without radiator) PSU max length: 220mm |
User Manual
- Nazwa pliku
- Opis
- Rozmiar
- Version
- Release Date
-
CTE C750 TG ARGB Manual
- 2023-03-20
